隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個單位區(qū)域的設(shè)備I/O越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會增加組裝失敗的風險，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下，BGA焊接的可靠性顯得尤為重要。

電子元件封裝、BGA焊接檢測通常采用多種檢測方法進行失效分析，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。X-RAY無損檢測是唯一一種通過圖像直觀地顯示產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的檢測方法，然后軟件根據(jù)預(yù)設(shè)的缺陷參數(shù)自動判斷，實現(xiàn)高效、智能。

枕頭缺陷是一種難以檢測的缺陷，也是球形引腳柵格陣列封裝（BGA）和芯片級封裝（CSP）組件的常見缺陷。枕頭缺陷是BGA和CSP部件的焊球與焊料不完全融合，無法形成良好的電氣連接和機械焊點，焊膏和BGA焊接球回流但不合并，就像頭被放在一個柔軟的枕頭上。

枕頭缺陷也是虛焊的其中一種，具有很強的隱蔽性，會因為焊接強度不足，在后續(xù)測試、組裝、運輸或使用過程中出現(xiàn)故障，這將嚴重影響產(chǎn)品質(zhì)量和公司聲譽。因此，枕頭缺陷是非常有害的。

X-RAY無損檢測分為2D和3D兩種，前者是平面成像，后者是呈現(xiàn)三維圖像。對于檢測要求不是很準確的產(chǎn)品，平面2DX-RAY無損檢測設(shè)備已經(jīng)足夠了。通過旋轉(zhuǎn)載體平臺的角度，可以從側(cè)面觀察焊點，如果焊點有拖尾，呈葫蘆狀連接，基本可以確定存在枕頭缺陷。

3DX-RAY檢測將更加直觀，它通過對被檢查對象進行斷層掃描，通過圖像軟件合成三維圖形，三維顯示被檢查對象的內(nèi)部形狀，枕頭缺陷無處藏身。

X-RAY無損檢測已廣泛應(yīng)用于電子制造生產(chǎn)線的各種故障分析和缺陷檢測、在線檢測X-RAY檢測設(shè)備可滿足物料的100%檢測需求，減少人工干預(yù)，提高檢測效率。

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