The king of Ryzen 7800X3D+ROG X670E GENE 滿血游戲(外頻篇)

7800X3D三部曲,這應(yīng)該是最終章:外頻篇。
其實(shí)這篇并不是特別想發(fā)出來的,本身就是因?yàn)槌忸l是我個(gè)人不太推薦的一個(gè)玩法,但是由于7800X3D本身5.05G的頻率過低,AMD限制又過多,所以很多小伙伴從外網(wǎng)通過提升外頻可以進(jìn)一步提升X3D處理器的頻率。
但是X3D處理器之所以被AMD限制那么多,就是因?yàn)楸旧肀容^脆弱,再通過拉外頻方式提供頻率,如果電壓設(shè)置不當(dāng)很有可能導(dǎo)致處理器的損壞。
我的X3D和主板都是京東自營,有京東兜底倒是不慌,但是并不是所有小伙伴都習(xí)慣于京東購買。所以拉外頻一定需要謹(jǐn)慎、謹(jǐn)慎、再謹(jǐn)慎。
這次外頻篇也是我拉外頻穩(wěn)定使用將近一個(gè)月后才放出來的,應(yīng)該具備一定的穩(wěn)定性。
因?yàn)锽650E-ITX并不能超外頻,所以這次主板更換為ROG X670E GENE

既然選擇了來外頻,首先要搞清楚拉外頻的目的和意義,而不是無腦拉越高越好。有的時(shí)候外頻拉的很高最高頻率看上去也提升的挺高,但是因?yàn)橛袦囟葔凸膲Φ碾p重限制,僅僅是看上去頻率提上去了,但是實(shí)際全核狀態(tài)下頻率并沒有比5050高可能甚至還有所下降。這就有點(diǎn)得不償失了。所以拉外頻的同時(shí),更應(yīng)該保持curve-負(fù)壓超頻狀態(tài),這樣既可以保障效能,也不會(huì)因?yàn)殡妷哼^高導(dǎo)致處理器出故障。
拉外頻最適合的U是7800X3D,通過前面兩篇的介紹,在7800X3D是能夠穩(wěn)住全核5050狀態(tài)的。而7950X3D的大緩存CCD是能夠穩(wěn)住全核5250的狀態(tài),這中間200Mhz的差距,就是7800X3D所追求的,當(dāng)然7800X3D本身體質(zhì)肯定弱于7950X3D,但是因?yàn)門DP保持一致仍然是120W,所以理論上7800X3D在條件允許的情況下是可以超過7950X3D的5250。
那么通過拉外頻方式目標(biāo)就是全核頻率超過5050盡可能追上并超越5250,當(dāng)然這肯定需要散熱條件的支持。
先介紹下除了CPU和主板以為我的測試平臺(tái):
散熱:龍王3 360;
內(nèi)存:芝奇DOCP 6000 CL30 32X2 DDR5?
機(jī)箱:ASUS冰立方
顯卡:猛禽3080
BIOS版本:1004

經(jīng)過摸索,這顆7800X3D在保持curve-25/30的基礎(chǔ)上能通過拉外頻的方式,能把頻率提升到5151-5226左右,如果不考慮負(fù)壓curve-,繼續(xù)拉外頻確實(shí)能夠把頻率提升到5.3G以上,但是由于負(fù)壓不夠的原因所以在有負(fù)載的情況很難保持長時(shí)間穩(wěn)定。
綜合以上保守起見,我給我這顆7800X3D的頻率小小幅度提升了100MHZ左右。

AMD的超外頻方式比較簡單也比較身心,BCLK2頻率跟BCLK1頻率是分開的,超外頻只需要調(diào)整BCLK2,這個(gè)時(shí)候無論是FCLK還是內(nèi)存頻率都是保持不變的,這點(diǎn)非常舒服。僅僅只有核心頻率變化。


PBO+200 Curve-30,還是保持住,如果再拉外頻就不能Curve-30了?;蛘呖梢試L試?yán)^續(xù)提升外頻然后Curve-25也是可以,但是不太容易穩(wěn)住全核。

防掉壓也比較重要,建議使用Lv6?模式。SOC放掉壓建議設(shè)置AUTO



通過夜魔鍵盤的頻率監(jiān)控,可以方便觀察7800X3D在游戲狀態(tài)下的頻率信息,5151是我目前長期使用的頻率。


下面來設(shè)置。最重要的幾個(gè)電壓設(shè)置,因?yàn)?span id="s0sssss00s" class="color-pink-04">AMD現(xiàn)在已經(jīng)開始限制SOC電壓,其實(shí)對于7800X3D來說,因?yàn)楸旧眍l率較低,其實(shí)并不需要過高的SOC電壓,因?yàn)槲疫@里選擇的是FCLK=2167/2200,內(nèi)存32x2 DDR5 6400 CL 26-35-35-35.小參全壓。
所以我SOC=1.4v,這有點(diǎn)極限各位小伙伴不建議在X3D處理器上使用高于1.3v的SOC電壓。

目前為了安全起見,遵循AMD的規(guī)范,我把SOC降低到1.3V,稍微提升了下VDDP電壓,內(nèi)存時(shí)序放寬到CL26-36-36。這樣也是完全OK的。




使用芝奇DOCP 6000 CL30 32X2的小伙伴可以參考下我的小參數(shù),日常使用內(nèi)存1.65的電壓已經(jīng)非常高了,我是有風(fēng)扇主動(dòng)散熱,正常情況建議主時(shí)序放寬到30-40-40,內(nèi)存VDD電壓控制1.5-1.55v。

CPUZ單核多核相對于默認(rèn)還是有一定的提升


加入負(fù)載的時(shí)候,模擬游戲狀態(tài),全核保持5151。內(nèi)存也能順利完成6400 CL26-35-35


第二天再跑,仍然沒有問題,這樣的設(shè)置我長時(shí)間玩地平線5也是毫無壓力的。畢竟免費(fèi)提升了100MHZ.相對于7950X3D的5250還是低了100.。。心有不甘啊。


正常游戲狀態(tài),100MHZ的提升對游戲影響非常有限,屬于聊勝于無吧。。
各位感興趣的小伙伴可以嘗試下外頻玩法。
再次提醒X3D比較脆弱。盡量避免折騰!??!散熱能給足還是要給足!??!建議遵循AMD規(guī)范更新至最新BIOS版本?。?!切記!!切記!!
ENJOY!