AMD 基于 Navi4C 的 RX 8900 XTX 顯卡設計曝光
IT之家(故淵)
IT之家 8 月 15 日消息,YouTube 頻道 Moore’s Law Is Dead 在最新一期視頻中,分享了 RDNA4 旗艦顯卡的更多消息,并表示 AMD 已經(jīng)取消了 Navi41 和 Navi42 的所有發(fā)布計劃。

爆料分享了 Navi4C 的側視圖,并表示該系列包含 AIDs, SEDs 和 MID 三種裸片(dies),相比較 RDNA3 來說有巨大的改進。
MLID 表示 Navi4C 單個封裝層上配有至少 3 個有源中介層(Active Interposers,處理頂部裸片之間的路由數(shù)據(jù)),并采用 3D 架構。
每個有源中介層都封裝了 3 個 Shader Engine Dies(SED),因此實現(xiàn) 9 個 SED。在結構的左側還可以看到 1 個 MID(Multimedia and I / O Die)。

MLID 表示,AMD 計劃在 RDNA4 中增加 Infinity Cache / 內(nèi)存控制器芯片 dies,RDNA3 上有 7 個 chiplets,而在 RDNA4 上將增加到 13-20 個 chiplets。

報道稱 AMD 將于 2024 年年中發(fā)布 Navi44,預估將會采用 6nm 工藝;2025 年發(fā)布 Navi43,會采用 3nm 工藝節(jié)點,允許在更小體積的封裝更多的 CU。
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