高通周三在發(fā)布財報時發(fā)表評論稱，原計(jì)劃在明年為新款iPhone提供約20%對5G基帶芯片，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將保持目前的供應(yīng)水平。蘋果尚未對此置評。

這基本說明了明年的新iPhone不會采用自研的基帶芯片。在今年上半年和年中的時候，有消息稱蘋果自研基帶芯片進(jìn)度緩慢，并非失敗，或受限于高通專利的限制。

蘋果的信號一直是一個“痛點(diǎn)”，當(dāng)然信號的好壞也與所處環(huán)境有關(guān)，希望能早日見到蘋果自研基帶芯片。

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