尊敬的客戶：
您好！非常感謝您對我們公司長期以來的大力支持，值此2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展到來之際，我們在此誠邀您的蒞臨參觀，恭候您的到來。
展會時間：2023年4月13-15日
展會地址：上海新國際博覽中心
展位號：N5館5128

2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將于2023年4月13-15日在上海新國際博覽中心舉辦。展會將匯聚國內(nèi)外電子制造設(shè)備廠商，展品范圍涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，包括SMT表面貼裝技術(shù)、線束加工和連接器制造、系統(tǒng)級封裝、電子制造自動化、工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動控制、點(diǎn)膠注膠、焊接、電子和化工材料、EMS電子制造服務(wù)、測試測量、PCB制造、電磁兼容、元器件制造（繞線機(jī)、沖壓、灌裝、涂敷、分選、打標(biāo)等）和組裝工具等。琳瑯滿目的創(chuàng)新設(shè)備和制造科技，工業(yè)4.0和智慧工廠理念與實(shí)踐相結(jié)合，productronica China幫助行業(yè)加速創(chuàng)新，帶您盡覽未來電子制造科技！
卓茂科技是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，專注于智能檢測、智能焊接設(shè)備18年。專業(yè)為電子制造業(yè)、5G通信板、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動化設(shè)備等整體解決方案！

XL6500是一款針對電子組件的SMT在線式微焦斑X射線檢測設(shè)備?？梢灾苯咏尤隨MT生產(chǎn)線，也可以使用上，下板機(jī)離線使用。針對線路板的特點(diǎn)區(qū)域或指定器件進(jìn)行全自動判定檢測。

XC1000利用X-Ray透視原理及配合自主研發(fā)的具有AI功能的算法軟件，可以快速準(zhǔn)確的核算出料盤中物料的數(shù)量，同時還具有MES數(shù)據(jù)上傳及自動列印物料標(biāo)簽的功能。

X6600是一款高性價比的微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備，特別適用于電子制造和半導(dǎo)體BGA芯片檢測，快速檢測橋接、空洞、開路、多錫少錫、斷線、通孔對齊度等品質(zhì)缺陷。

XCT8500采用開放式射線管設(shè)計，缺陷檢測能力可達(dá)0.5μm.，可實(shí)現(xiàn)2D/3D/CT等檢測方式，適用于品質(zhì)檢測、三維測量及無損分析。具備平面CT功能（PCT)，可應(yīng)用于印刷線路板、SMT、IGBT、晶圓、傳感器、鋁鑄件等3D/CT檢測。

ZM-R8650是一款全自動視覺對位的BGA返修工作站，適用于大型PCB板(如5G通訊板)上各種貼片器件的全自動返修工作，可實(shí)現(xiàn)全自動視覺貼裝、全自動焊接、全自動拆焊功能；可與MES實(shí)現(xiàn)軟件對接(選配)，實(shí)現(xiàn)S/N為追溯條件的溫度曲線分析等功能。

ZM-ZQ100是一臺集印刷、植球一體化的半自動設(shè)備，適用于半導(dǎo)體芯片印刷、植球作業(yè)，可兼容不同規(guī)格尺寸的芯片。植球毛刷設(shè)有防止錫球外泄的功能（錫球儲存在毛刷內(nèi)部），整體兼容性強(qiáng)。人機(jī)控制，可儲存多組產(chǎn)品配方程序，且參數(shù)編輯簡單；換線簡單快速，送料方式為人工上下料，可操作性強(qiáng)。