金屬因其具有較好的機(jī)械強(qiáng)度、良好的導(dǎo)熱性及電磁屏蔽功能且便于機(jī)械加工等優(yōu)點(diǎn)較早的應(yīng)用于電子封裝，如今仍是電子封裝的主要材料。金屬封裝是指以金屬作為管殼主體材料，直接或通過(guò)基板間接將芯片安裝在管座上，用通過(guò)引線(xiàn)連接內(nèi)外電路的一種電子封裝形式。它廣泛用于混合電路的封裝，主要是軍用、民用和定制的專(zhuān)用氣密封裝，其中，在軍事及航空航天領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。金屬封裝形式多樣、加工靈活，可以和某些部件（如混合集成的A/D或D/A轉(zhuǎn)換器）融合為一體，適合于低I/O數(shù)的單芯片和多芯片的用途，也適合于射頻、微波、光電、聲表面波和大功率器件，可以滿(mǎn)足小批量、高可靠性的要求。此外，為解決封裝的散熱問(wèn)題，各類(lèi)封裝也大多使用金屬作為熱沉和散熱片。

傳統(tǒng)的金屬材料有：Cu、Al、可伐合金（鐵鎳鈷合金）、Invar合金（鎳鐵合金）及Ｗ、Mo合金等。

大多數(shù)金屬封裝屬于實(shí)體封裝。金屬封裝材料為實(shí)現(xiàn)對(duì)總片支撐、電連接、熱耗散、機(jī)械和環(huán)境的保護(hù)，通常具備以下幾項(xiàng)要求；①具有良好的導(dǎo)熱、散熱性；②良好的導(dǎo)電性，減少傳輸延遲及能源損掠；③質(zhì)量輕，同時(shí)要求有足夠的強(qiáng)度和力學(xué)性能；④良好的加工能力以便于批量生產(chǎn)；⑤低的熱膨脹系數(shù)，以便滿(mǎn)足與芯片的匹配，從而減少熱應(yīng)力的產(chǎn)生；⑥良好的焊接性能、鍍覆性能及耐蝕性能以實(shí)現(xiàn)與芯片的可靠結(jié)合、密封和環(huán)境保護(hù)。

行業(yè)及市場(chǎng)環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)

被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)“石油”的集成電路產(chǎn)業(yè)，一直是我國(guó)短板，每年花費(fèi)在進(jìn)口芯片的費(fèi)用之巨超出想象。據(jù)悉，過(guò)去十年間，我國(guó)芯片進(jìn)口累計(jì)耗資高達(dá)1.8萬(wàn)億美元。為擺脫嚴(yán)重的進(jìn)口依賴(lài)，我國(guó)正大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在此背景下，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈都將受益，集成電路封裝也將迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇。

集成電路的制造流程包括芯片設(shè)計(jì)、晶元制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。在產(chǎn)業(yè)鏈上，封裝位于晶元制造的下游環(huán)節(jié)，處于模組制造的上游環(huán)節(jié)。封裝可以認(rèn)為是集成電路生產(chǎn)過(guò)程的最后一道工序，是指將芯片（Die）在不同類(lèi)型的框架或者基板上布局、粘合固定連接，引出接線(xiàn)端子并通過(guò)塑封料（EMC）固定形成不同外形的封裝體的一種工藝。

集成電路封裝的作用主要包含四個(gè)方面：一是起到保護(hù)芯片的作用；二是封裝能夠?qū)π酒鸬街巫饔?，使得器件整體強(qiáng)度提高不易損壞；三是封裝工藝負(fù)責(zé)將芯片電路和外部引腳連通；四是封裝為芯片工作提高可靠性環(huán)境，保障芯片使用壽命。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿(mǎn)生機(jī)。

產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

我國(guó)金屬封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)生了很大變化。集成電路快速封裝市場(chǎng)已逐步形成，這與我國(guó)集成短路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)力度的增大和新的工藝線(xiàn)的增加有關(guān)。由于國(guó)內(nèi)技術(shù)、市場(chǎng)、人才和成本較國(guó)外有顯著的優(yōu)勢(shì)，直接導(dǎo)致國(guó)外的封裝用金屬管殼生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)始想國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。表面安裝型的聲表、晶振器件用金屬外殼大量由外商獨(dú)資企業(yè)在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。金屬封裝產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷完善，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在逐漸壯大，其中技術(shù)力量相對(duì)較強(qiáng)的企業(yè)增幅比較明顯，但還沒(méi)有產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊的企業(yè)出現(xiàn)，也沒(méi)有形成明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。原小型金屬外殼的價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐漸被薄型化、微型化、輕量化要求所沖淡，從而一定程度上抑制了金屬外殼的增長(zhǎng)。

總的來(lái)說(shuō)，隨著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入的不斷增大，以滿(mǎn)足快速封裝測(cè)試、工藝可靠性評(píng)價(jià)和高可靠性封裝為主的金屬封裝，其需求數(shù)量將保持增加趨勢(shì)。外資企業(yè)在外殼制造以及封裝工藝上的投資均在加強(qiáng)，金屬外殼及封裝工藝還會(huì)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，由于技術(shù)和規(guī)模等多方面的壓力，國(guó)內(nèi)從事金屬外殼生產(chǎn)和封裝的企業(yè)數(shù)量可能會(huì)減少，而經(jīng)濟(jì)總規(guī)模卻將不斷擴(kuò)大。

封裝用金屬管殼行業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題

經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)實(shí)力得到增強(qiáng)，銷(xiāo)售規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品種類(lèi)全面發(fā)展，新型封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)取得了豐碩成果，自主創(chuàng)新產(chǎn)品在生產(chǎn)線(xiàn)上應(yīng)用，市場(chǎng)需求大、技術(shù)水平高的設(shè)備也開(kāi)始小批量生產(chǎn)，銷(xiāo)售快速增長(zhǎng)。目前、國(guó)內(nèi)中、低端封裝測(cè)試設(shè)備制造已達(dá)到國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)水平，許多企業(yè)的產(chǎn)品已形成系列，并取得了許多關(guān)鍵技術(shù)專(zhuān)利，國(guó)產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)量不斷增大，滿(mǎn)足封裝測(cè)試企業(yè)的需求，降低了企業(yè)的投資成本，而且服務(wù)便利。但在高端設(shè)備領(lǐng)域，整體水平相對(duì)較弱，市場(chǎng)占有率更小，不利于技術(shù)推廣和新技術(shù)開(kāi)發(fā)。

在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售多數(shù)發(fā)展趨于穩(wěn)健。盡管和國(guó)外先進(jìn)水平仍有巨大差距，但我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢(shì)。一是我國(guó)的人力資源成本優(yōu)勢(shì)，比如我國(guó)通信設(shè)備類(lèi)企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國(guó)的高效還在大量輸出這方面的專(zhuān)業(yè)人才。對(duì)于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復(fù)雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價(jià)格的上揚(yáng)以及封裝方式由低階向高階的逐步過(guò)渡，芯片封裝的成本成為亟待解決的問(wèn)題。

管殼作為集成電路的關(guān)鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號(hào)傳輸、散熱、密封及化學(xué)防護(hù)等作用，在對(duì)電路的可靠性影響以及占電路成本的比例方面，管殼均占有重要地位。金屬封裝由于其材料性質(zhì)所決定，被認(rèn)為是全密封的封裝形式。?

全球封裝用金屬管殼近年來(lái)發(fā)展較為穩(wěn)健，有許多外資企業(yè)進(jìn)入了中國(guó)市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)的本土企業(yè)也呈現(xiàn)百花齊放的局面。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及微電子市場(chǎng)需求增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體及微電子行業(yè)正處于持續(xù)發(fā)展周期，計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等電子信息產(chǎn)品的市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體及微電子行業(yè)的發(fā)展拉動(dòng)半導(dǎo)體和微電子封裝行業(yè)的發(fā)展。?

國(guó)際生產(chǎn)基地越來(lái)越向中國(guó)集中。中國(guó)在初級(jí)勞動(dòng)力、技術(shù)研發(fā)人才、土地以及資本等生產(chǎn)要素的成本優(yōu)勢(shì)依然存在，越來(lái)越多的境外半導(dǎo)體公司擴(kuò)大在華生產(chǎn)規(guī)模。國(guó)際半導(dǎo)體公司及封裝廠(chǎng)家向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，不僅擴(kuò)大了集成電路封裝的市場(chǎng)規(guī)模，更將先進(jìn)的技術(shù)帶入中國(guó)，迅速提高中國(guó)集成電路封裝業(yè)的整體水平，必將帶動(dòng)行業(yè)的快速增長(zhǎng)。?

從供應(yīng)商來(lái)看，全球主要的封裝用金屬管殼生產(chǎn)企業(yè)有AMETEK(GSP)，肖特股份有限公司，Complete Hermetics，江東電氣，京瓷，SGA Technologies，Century Seals，青島凱瑞，江蘇東晨電子，泰州市航宇電器，中電子第四十研究所，無(wú)錫市博精電子，華東微電子技術(shù)研究所（四十三所），北京華天創(chuàng)業(yè)微電子，潮州三環(huán)，蚌埠興創(chuàng)電子，日照旭日電子，勝達(dá)科技等公司。整個(gè)封裝用金屬管殼行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)眾多，沒(méi)有壟斷巨頭企業(yè)。?

全球的封裝用金屬管殼市場(chǎng)規(guī)模2020年達(dá)到1973.80百萬(wàn)美元，2021年全球的封裝用金屬管殼市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)張至1993.95百萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)未來(lái)7年，即2021-2027年間，由于產(chǎn)品單價(jià)下降，全球產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率將放緩，甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)-0.13%，研究中心預(yù)測(cè)2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1977.98百萬(wàn)美元，同年全球銷(xiāo)量約為68億只。

在消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)，主要的應(yīng)用領(lǐng)域集中在航空航天、石油化工工業(yè)、汽車(chē)、光通信等領(lǐng)域。其中光通信領(lǐng)域是最大的應(yīng)用領(lǐng)域，超過(guò)31.84%封裝用金屬管殼集中在光通信領(lǐng)域。

【以上內(nèi)容節(jié)選自恒州博智信息咨詢(xún)|2021-2027全球及中國(guó)封裝用金屬管殼行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告】詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參考完整版報(bào)告，申請(qǐng)報(bào)告樣本聯(lián)系我們。著作權(quán)歸作者所有。商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系作者獲得授權(quán)，非商業(yè)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。