??SMT貼片首件表面組裝板焊接質(zhì)量如何檢驗(yàn)？

??文/中信華PCB

??SMT加工首件是指符合焊接質(zhì)量要求的第一塊表面組裝板。那么，SMT貼片首件表面組裝板焊接質(zhì)量如何檢驗(yàn)？下面就讓工程師為你詳解：

??一、首件表面組裝板焊接工序：

??將經(jīng)過貼裝、檢驗(yàn)合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導(dǎo)軌上，按其設(shè)定的速度極慢地進(jìn)入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時(shí)接出表面組裝板。

??二、檢驗(yàn)焊接質(zhì)量

??1、檢驗(yàn)方法

??一般采用目視檢驗(yàn)，根據(jù)組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進(jìn)行檢驗(yàn)。

??2、檢驗(yàn)內(nèi)容

??（1）檢驗(yàn)焊接是否充分，過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。

??（2）檢驗(yàn)焊點(diǎn)表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞大小是否一致。

??（3）檢驗(yàn)焊料量是否適中，焊點(diǎn)形狀是否呈半月狀。

??（4）檢查錫球和殘留物的多少。

??（5）檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。

??（6）檢查PCB表面顏色變化情況，SMT貼片再流焊后允許有少許但均勻的變色。

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