以前總是說手機產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，這也導致很多時間廠商都開始在軟件優(yōu)化上發(fā)力，并且?guī)砹撕芏喑錾墓δ芴匦宰層脩趔w驗。

不過現(xiàn)在很多手機廠商的UI特性都變得很同質(zhì)化，這也是很難拉開真正的差距，所以性能方面又開始進行新一輪的發(fā)力。

而從目前手機市場的發(fā)展情況來說，接下來會有6款旗艦芯片成為主力，又或者是成為大家重點關(guān)注的對象。

那么接下來讓我們長話短說，一起來和大家聊一聊這6款新機的期待值到底如何吧。

第一款：三星Exynos 2400

三星Exynos 2400芯片是三星旗下的一款旗艦處理器，基于三星4nm工藝制程打造，CPU采用10核心設(shè)計，這是安卓陣營唯一一款10核心的旗艦級5G Soc。

而且很可能是三星最后一款基于AMD GPU的Soc，此后三星可能會在Exynos芯片中使用自己內(nèi)部GPU模塊。

不過這也意味著三星Exynos 2400繼續(xù)采用基于AMD的GPU，而且和Exynos 2200相比，將帶來2倍的圖形能力，直追驍龍8 Gen2。至于發(fā)布時間也是很清晰，預計將于明年初推出。

第二款：麒麟9000S

麒麟9000S處理器已經(jīng)和大家見面，接下來估計會進行下放，而且性能也很清晰，CPU架構(gòu)采用的是1+3+4的結(jié)構(gòu)，其中大核和中核均為華為自研的泰山架構(gòu)，小核則是cortex-A510。

其中大核的頻率是2.62GHz，中核頻率為2.15GHz，小核頻率1.5GHz，GPU則是馬良910單元，擁有4個核心，主頻頻率750MHz。

雖然麒麟9000S的整體的性能表現(xiàn)不算強，但應(yīng)付日常生活場景完全沒問題，主力游戲的運行上也不會存在特別大的壓力，主要是功耗控制很值得認可。

第三款：A17 Pro

說實在的，A17 Pro是移動端首款采用3nm工藝的芯片，僅僅從這點來看就展示出其強悍的實力，也意味著遙遙領(lǐng)先了。

而單核憑借著臺積電N3工藝的優(yōu)勢，加上蘋果多年對高頻的持續(xù)打磨，大核提頻到史無前例的3.78GHz。

重點是蘋果手機解決了iPhone15 Pro使用發(fā)熱量很大的問題，在這種情況下，實力上來說自然是很難遇到什么對手了。

第四款：Tensor G3

對于這款芯片可能大家會非常陌生，但這是谷歌自研的全新Tensor G3芯片，基于三星 4nm 工藝。

CPU為1×Cortex-X3、4×Cortex-A715、4×Cortex-A510的架構(gòu)，還有Titan M2安全芯片，組合上還是很不錯的。

不過從Tensor G2來看，這顆芯片的性能肯定不及驍龍8Gen2/天璣9200，主打的是AI學習能力，也是可以稍微期待下真正的表現(xiàn)。

第五款：天璣9300

聯(lián)發(fā)科處理器的市場表現(xiàn)也是非常的激進，而天璣9300處理器將會是接下來的重點主打芯片之一，期待值破高。

根據(jù)此前爆料數(shù)據(jù)顯示，采用臺積電N4P工藝，8核心CPU設(shè)計，這次取消了小核心，采用的是4個Cortex-X4超大核+4個A720大核的組合，頻率暫定最高3GHz。

再加上LPDDR5T以及GPU為Immortalis-G720，從這點來說，這次的天璣9300處理器在市場中的表現(xiàn)還是會非常的激進。

第六款：驍龍8 Gen3

驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌霰憩F(xiàn)一直都很激進，這次也是沒有例外，而且驍龍8 Gen3分別是普通版本和三星獨占版本，這兩個版本之間主要就是頻率上面的差異。

同時采用臺積電N4P工藝，CPU采用8核心的設(shè)計，具體為1個3.19GHz的Cortex-X4超大核，5個2.96GHz的A720大核，2個2.27GHz的A5120小核心，GPU為Adreno 750。

重點是普及率非常的高，對于手機廠商來說，優(yōu)化方面自然也會是得心應(yīng)手，結(jié)果上來說也就會很好了。

總而言之，以上6款處理器的實力都不錯，估計在2024年的手機市場中，將會成為很多消費者的關(guān)注對象。

所以問題來了，大家期待哪一款芯片呢？一起來說說看吧。