隨著電路板制造工藝的發(fā)展，電子元器件的集成度是越來越高，電路越來越復(fù)雜，出現(xiàn)故障后傳統(tǒng)的接觸式診斷需要大量的時(shí)間和精力,因此非接觸式的故障診斷方法已經(jīng)成為目前的迫切需要。紅外熱像儀利用光學(xué)成像鏡頭、紅外探測(cè)器接收探測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能力，并將紅外輻射能力轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)視頻信號(hào),通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場(chǎng)相對(duì)應(yīng)，是被測(cè)目標(biāo)物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱像儀能夠?qū)⑻綔y(cè)到的的熱里精確里化。能夠?qū)Πl(fā)熱的故障區(qū)域進(jìn)行準(zhǔn)確識(shí)別和嚴(yán)格分析！

　　紅外熱成像儀能夠非接觸準(zhǔn)確測(cè)溫，并能夠?qū)崟r(shí)顯示熱場(chǎng)分布的特點(diǎn)使得其成為電路板檢測(cè)等無損探傷的最佳工具。常見的電路板故障一般為短路﹑斷路或者接觸不良。短路時(shí)電路板電流較正常情況下大，因此對(duì)應(yīng)元件有溫升，其紅外熱像圖較正常情況下有明顯異常;斷路或者接觸不良時(shí)。通過元件的電流值幾乎為零，此時(shí)，對(duì)應(yīng)元件的溫度較正常工作時(shí)低，也能夠明顯的顯示在熱像圖中。因此,可根據(jù)以上原理非常方便的判斷出電路板的故障點(diǎn)。針對(duì)于電子行業(yè)的電路板檢測(cè)專門研發(fā)了電路板檢測(cè)型紅外熱像儀，熱成像儀可適用于電路元件器件溫度分析、整個(gè)電路場(chǎng)溫度分布分析等。

　　紅外熱成像技術(shù)在電子工業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)越性

　　紅外熱成像技術(shù)采用非接觸式方式進(jìn)行圖像及數(shù)據(jù)采集，非接觸式測(cè)溫不干擾正常生產(chǎn)過程，具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、使用安全及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

　　紅外熱像儀可在電路板研發(fā)初期對(duì)整個(gè)電路的溫度分布情況進(jìn)行掌控，方便研發(fā)工程師進(jìn)行合理布局。

　　紅外熱成像技術(shù)同樣適用于維修領(lǐng)域，維修工程師借助熱像儀往往無需線路圖即可快速定位板內(nèi)短路點(diǎn)及熱缺陷部位，以便進(jìn)一步處理。

　　廣泛應(yīng)用于電阻器、電容器、二極管、三極管等熱缺陷多發(fā)電子器件。、模塊電路，如電源驅(qū)動(dòng)電路、數(shù)據(jù)采集電路等模塊

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