3 月 29 日消息，高通驍龍 8cx Gen 4 PC 處理器測試設備現(xiàn)身 Geekbench，驍龍 8cx Gen 4 測試設備的 Geekbench 跑分暫不正常（前期適配都沒做完，分數(shù)就別看了，重點是架構，這個應該不會有人不懂吧？）但確認了其為 8+4 的核心設計。

就公布的跑分可以看出，驍龍 8cx Gen4 將采用 12 核的規(guī)格，8 性能核 + 4 能效核。性能核心約為 3.4GHz，效能核心約為 2.5GHz。

其他方面，支持高達 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存，PCIe 4.0 SSD 和 UFS 4.0 閃存。集成驍龍 8 Gen2同款Adreno 740 GPU（通過 8 條 PCIe 4.0 通道連接獨立 GPU），提供 DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenCL 和 DirectML 支持。無線網(wǎng)絡支持 Wi-Fi 7。IO 方面，該芯片支持兩個 USB 3.1 10Gbps 端口，以及三個支持 DisplayPort 1.4a 的 USB 4 (Thunderbolt 4) 端口。此外，該芯片的顯示輸出最高支持5K+4K+4K 的分辨率。

消息稱，高通從 2022 年 11 月開始就一直在用一款 10 英寸屏的開發(fā)設備測試驍龍 8cx Gen4。外媒稱，通常情況下，高通在開發(fā)過程中使用的顯示屏外形尺寸大致對應了未來成品的外形尺寸。這可能意味著高通有意將驍龍 8cx Gen4 處理器用于小屏筆記本或二合一設備，如上圖中Surface Neo。

高通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）在接受《華爾街日報》采訪時表示，高通公司正在探索可以對標蘋果 Apple Silicon 的創(chuàng)新。

克里斯蒂亞諾?安蒙：“當前，我們尚未宣布相關的設計方案，但我們的 SoC 和定制 CPU 還存在一些挑戰(zhàn)，就像是蘋果對抗微軟生態(tài)系統(tǒng)一樣”。

《華爾街日報》記者 Stern 追問這款對標蘋果 Apple Silicon 的芯片何時上市，安蒙給出的最初答案是“ 9-10 月”。在后續(xù)追問時，安蒙表示：“部分預裝該芯片的設備會在 2023 年亮相，你會在 CES 2024 大展上看到更多新產(chǎn)品”。