工業(yè)ct掃描技術(shù)自誕生以來，首先被用于醫(yī)療診斷與材料檢測(cè)，隨著CT技術(shù)進(jìn)步及測(cè)量精度提高，其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到工業(yè)產(chǎn)品測(cè)量領(lǐng)域并逐漸嶄露頭角。

對(duì)于傳統(tǒng)接觸式或光學(xué)非接觸式三坐標(biāo)測(cè)量設(shè)備，物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)尺寸的無損測(cè)量是生產(chǎn)實(shí)踐中的難題之一，工業(yè)ct掃描技術(shù)為解決這類難題提供了一種有效的途徑。

在工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域工業(yè)ct掃描測(cè)量技術(shù)可以無損地對(duì)產(chǎn)品的內(nèi)外結(jié)構(gòu)尺寸進(jìn)行整體測(cè)量：一次工業(yè)CT掃描可同時(shí)完成產(chǎn)品尺寸測(cè)量與材料缺陷評(píng)定過程;工業(yè)CT測(cè)量過程不受工件的表面狀況(粗糙度、顏色、曲率)影響;工業(yè)CT測(cè)量獲得的高密度點(diǎn)云可以用于被掃工件體模型內(nèi)外尺寸的整體評(píng)估;工業(yè)CT技術(shù)可以在裝配的狀況下對(duì)物體進(jìn)行測(cè)量，可以用來進(jìn)行裝配件失效分析，跟蹤工業(yè)產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制及公差評(píng)定等。

工業(yè)ct掃描測(cè)量成像過程包括:射線源產(chǎn)生X射線并穿透被檢樣品，樣品對(duì)射線吸收或散射而發(fā)生衰減，其衰減量由透照樣品厚度及組分決定;射線衰減后入射到探測(cè)器形成二維灰度投影圖像;探測(cè)器采集到不同角度的二維投影圖像;對(duì)投影圖像重建后獲得樣品工業(yè)CT斷層圖像多幅連續(xù)斷層圖像三維重構(gòu)后獲得樣品三維體素模型;三維體數(shù)據(jù)經(jīng)過閾值分割、邊緣檢測(cè)完成后續(xù)工業(yè)CT數(shù)據(jù)的分析與可視化過程。

綜上所述，一個(gè)完整的工業(yè)ct掃描測(cè)量及數(shù)據(jù)處理過程包括：投影采集-數(shù)據(jù)重建-邊緣檢測(cè)-數(shù)據(jù)分析。

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