高通的驍龍系列與聯(lián)發(fā)科的天璣系列逐漸成為相互的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但從目前的手機(jī)芯片市場(chǎng)，驍龍系列芯片一直領(lǐng)先了天璣系列芯片，主要是驍龍系列芯片發(fā)展久，技術(shù)成熟、穩(wěn)定，而天璣系列芯片仍需要一定的磨煉。就從驍龍8 Gen 1芯片和天璣9000芯片做對(duì)比，二顆芯片都是旗艦芯片，而驍龍8 Gen 1芯片在各大旗艦機(jī)上搭載率高達(dá)80%以上，而天璣9000芯片只有數(shù)款旗艦機(jī)搭載。

不過(guò)，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，天璣9000芯片是一次性能的突破性，能夠與驍龍8 Gen 1芯片相提并論，二顆芯片的跑分相差數(shù)萬(wàn)，并不遠(yuǎn)。在天璣芯片未出現(xiàn)時(shí)，手機(jī)芯片市場(chǎng)基本都是高通的，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的天璣芯片出現(xiàn)后，極大可能成為高通未來(lái)最大的對(duì)手。目前，各大手機(jī)品牌都有搭載天璣芯片的機(jī)型，并非全部機(jī)型都搭載驍龍芯片。均衡發(fā)展是最佳的選擇，過(guò)度依賴(lài)一個(gè)品牌，并非是好事。

隨后，火力預(yù)熱已久的榮耀70系列新機(jī)，官宣了所搭載的處理器不是驍龍系列，而是天璣9000芯片。剛開(kāi)始時(shí)，不少數(shù)碼博主預(yù)測(cè)是采用多芯片方案，而現(xiàn)在官方公布是榮耀70系列搭載天璣9000芯片，還是有點(diǎn)內(nèi)容的。同時(shí)，官方也公布了新機(jī)的發(fā)布時(shí)間，定在5月30日正式發(fā)布，現(xiàn)在的新機(jī)定在5月底或6月份發(fā)布，主要是對(duì)面618購(gòu)物節(jié)，增加新機(jī)的出貨量。

隨后，榮耀官方也公布了新機(jī)部分配置，比如主攝鏡頭全系列搭載IMX800大底，據(jù)曝光，此鏡頭為5400萬(wàn)像素。原本以為，各大手機(jī)品牌繼續(xù)向1億像素、2億像素出發(fā)，而今年更加多新機(jī)是降下來(lái)，比如64MP、54MP、48MP等鏡頭，主要是成本高、配置過(guò)剩。手機(jī)與相機(jī)所拍出來(lái)的圖片、視頻完全不在一個(gè)級(jí)別上，這也是手機(jī)無(wú)法取代專(zhuān)業(yè)的相機(jī)。

快充方面，榮耀官方公布了，榮耀70系列支持100W快充，渲染圖中有二顆快充芯片，應(yīng)該是與vivo的雙芯低溫閃充技術(shù)相似。同時(shí)，在海報(bào)的角落里，寫(xiě)著部分機(jī)型支持100W快充，應(yīng)該是高版本才支持100W快充，并非全系列。其實(shí)，100W的快充，在手機(jī)市場(chǎng)上并非是最快的，還有120W、150W快充等，但在目前使用率最高的是120W快充。

最后，榮耀70系列，從官方所公布的配置中，可以看到是一款定向高端機(jī)市場(chǎng)的機(jī)型。價(jià)格方面，標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計(jì)在3.5K左右起步，而高版本預(yù)計(jì)在4K左右起步。如今的高端機(jī)，整體都會(huì)往3K以上出發(fā)，畢竟成本也提高了，所以一二年的出貨量有所下降。

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本文編輯：小生

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