去年的爆料稱小米12 Ultra可能在3月份登場，但是最近的消息稱其被延期到5/6月發(fā)布。

目前據站寶@數碼閑聊站的信息，小米12 Ultra的樣機跑分數據表示，現在該機依然為三星驍龍8，配備12GB內存，但也有可能是換為下半年發(fā)布的臺積電工藝驍龍新芯片。

最值得期待的是小米12 Ultra有望在影像方面的合作與配置。

realme GT Neo3將于3月22日正式發(fā)布，官方公布了該機的正面。

realme GT Neo3將采用居中打孔屏幕方案，邊框視覺效果還不錯。

realme GT Neo3搭載天璣8100芯片+獨顯芯片的雙芯組合，以及首發(fā)150W光速秒充技術。

獨立顯示芯片是分擔性能芯片的GPU渲染工作，通過MEMC運動補償技術，計算出游戲原始兩幀畫面之間的過度畫面，增加過度幀。

150W閃充技術則采用UDCA光速秒充架構，采用并聯多路電荷泵方式增加充電電流。

最近科技媒體91mobiles曝光了iPhone 14 Pro外觀CAD渲染圖，提前展示了iPhone 14系列的設計。

iPhone 14 Pro版本則變化最大，取消劉海屏，采用挖孔式的設計，目前看起來像是傳言，但是大部分供應鏈傳出的消息都有指向。

同時也曝光了iPhone 14的CAD渲染圖，其中顯示iPhone 14系列與目前的iPhone 13系列在外觀上基本沒有特別大的變化，設計風格還是直角邊框、劉海方案，按鍵和開孔布局沒有改變。

爆料者透露這次iPhone 14的后攝模組部分變大變厚，估計影像方面也會升級。

爆料顯示，iPhone 14系列的產品線規(guī)劃也會出現一些改變。

mini機型取消，iPhone 14的兩款入門機型將分別是6.1和6.7英寸機型，新增了大屏幕的iPhone 14 Max，作為低價的大屏版本，這兩款新機都將維持小劉海方案。

最新消息稱，iPhone 14系列目前已經進入OEM試產階段，立訊拿到了部分iPhone 14的訂單，而訂單大頭以及高端版本依然被鴻海拿下。