在芯片供應(yīng)鏈中，會(huì)經(jīng)常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問(wèn)題，使用這些有問(wèn)題的芯片，產(chǎn)品的功能勢(shì)必會(huì)受到影響。因此，在芯片交易過(guò)程中，需要對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，大家一般都是使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

X-ray檢測(cè)的工作原理是X射線(X-ray)檢測(cè)儀在保證不損壞被檢測(cè)芯片的情況下，使用低能X光快速檢測(cè)被檢測(cè)物體，利用高壓沖擊目標(biāo)產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)芯片、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì)以及SMT焊接質(zhì)量等。

如何看X-RAY檢測(cè)中的芯片的好壞？主要有以下幾種判定方法：

1.如果四個(gè)要素完全一致，來(lái)料與標(biāo)準(zhǔn)件完全一致，可以判斷Good。

2.晶粒尺寸和晶粒上的引線引出點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)件一致，可以判斷為Good。

注：晶粒尺寸和晶粒上的導(dǎo)出點(diǎn)位置反映了芯片的設(shè)計(jì)，這是兩個(gè)最重要的判斷元素。

3.如果晶粒和晶粒上的引線引出點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)件不一致，則存在很大的疑問(wèn)，但仍不能確定為NoGood，需要進(jìn)一步的判斷和確認(rèn)。如果缺乏進(jìn)一步判斷的手段和依據(jù)，可以確定NoGood以避免風(fēng)險(xiǎn)。

注：原廠采用新工藝或調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可能導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)與以前的標(biāo)準(zhǔn)件完全不同。因此，必須有其他手段來(lái)證明這種情況，例如確認(rèn)渠道、開蓋找到Logo或者找到與內(nèi)部結(jié)構(gòu)一致的標(biāo)準(zhǔn)件等。

以上內(nèi)容就是關(guān)于X-RAY檢測(cè)設(shè)備在芯片檢測(cè)中發(fā)揮的作用介紹，希望對(duì)大家進(jìn)一步了解X-RAY檢測(cè)設(shè)備有所幫助~

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