ASEMI整流橋MBS家族的小弟MB6S為何比大哥MB10S還出名
2022-06-01 16:49 作者:強(qiáng)強(qiáng)的芯 | 我要投稿
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貼片整流橋MB6S那是鼎鼎大名,相信很多電子工程師即使沒用過也聽說過,因?yàn)樗膽?yīng)用實(shí)在是太廣泛了,各種小功率充電器,電源都離不開它的身影,但是作為大哥的MB10S為何卻沒怎么聽說過呢?ASEMI整流橋MBS家族的小弟MB6S為何比大哥MB10S還出名?首先我們來看一下它們的參數(shù)差異。
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MB6S參數(shù)描述
型號:MB6S
封裝:MBS-4
特性:貼片整流橋
電性參數(shù):1A 600V
芯片材質(zhì):光阻GPP
正向電流(Io):1A
正向電壓(VF):1.1V
芯片尺寸:50MIL
浪涌電流Ifsm:30A
漏電流(Ir):10uA
工作溫度:-55~+150℃
引線數(shù)量:4
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MB10S參數(shù)描述
型號:MB10S
封裝:MBS-4
特性:貼片整流橋
電性參數(shù):1A 1000V
芯片材質(zhì):光阻GPP
正向電流(Io):1A
正向電壓(VF):1.1V
芯片尺寸:50MIL
浪涌電流Ifsm:30A
漏電流(Ir):10uA
工作溫度:-55~+150℃
引線數(shù)量:4
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從參數(shù)對比中我們可以看出除了反向耐壓不一樣,其他都是一樣的,MB6S的反向耐壓是600伏,MB10S的反向耐壓是1000伏。MB10S的耐壓比較高,說明它可以用在功率比較大的設(shè)備上,那小弟MB6S為何比大哥MB10S還出名呢?那是因?yàn)橘N片整流橋由于封裝體積的特性本來就用在小功率設(shè)備上,小功率一般耐壓要求不用那么高,太高也是大材小用造成浪費(fèi),而且從成本的角度講MB6S也更劃算,所以MB6S用的比MB10S多,自然就比較常見,所以才造成了它比MB10S出名。
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