??PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因有哪些？

??文/中信華PCB

??隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對(duì)于電路板的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，對(duì)可靠性要求日益提高；但在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題。那么，PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因有哪些？下面就一起來(lái)了解一下：

??1、元器件引腳不良：引腳被污染，或發(fā)生氧化，導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。

??2、PCB焊盤不良：鍍層受污染，表面被氧化，發(fā)生翹曲現(xiàn)象。

??3、焊料質(zhì)量缺陷：組成不合理，雜質(zhì)超標(biāo)，出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。

??4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性效率低下，具有高腐蝕性。

??5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)不合理，過(guò)程控制不好，設(shè)備調(diào)試偏差。

??6、其他輔助材料缺陷：如膠粘劑、清洗劑出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題等。

??PCBA焊點(diǎn)的可靠性提高方法：

??要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性，這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等。

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