電子元器件破壞性物理分析(DPA)封裝的電子元器件測試
廣電計量對客戶終端使用特點,提供一體化DPA測試服務定制及測試方案的設計,幫助客戶預防有明顯或潛在缺陷的元器件裝機使用。
元器件的設計、結構、材料和工藝等任何因素都有可能引起元器件的制造質量不同,導致元器件無法滿足預定用途或有關規(guī)范的要求;另一方面,在裝機后出現(xiàn)的相關問題,將推高整改與制造成本。因此,盡早預防使用有明顯或潛在缺陷的元器件,并提出批次處理意見和改進措施,對提高電子元器件的使用可靠性、并最終提升電子設備的質量顯得尤為重要。
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測試周期:
5~10個工作日? 可提供加急服務
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產(chǎn)品范圍:
覆蓋所有種類和封裝的電子元器件型號,包含:電阻器;電容器;磁珠;電感器;變壓器;晶體振蕩器;晶體諧振器;繼電器;半導體分立器件(二極管、三極管、場效應管、達林頓陣列、半導體光電子器件等);電連接器;開關及面板元件;半導體集成電路(時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅動器、電平轉換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調整器、電壓比較器、電源類芯片(穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、電源管理等)、數(shù)模轉換器(A/D、D/A、SRD)、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等);濾波器;電源模塊;IGBT等。
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測試項目:

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