榮耀手機(jī)magic3https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor-magic3-pro-plus/

　　獨(dú) 立后的榮耀，在半年時(shí)間內(nèi)迅速完成了渠道整合，開(kāi)始了新戰(zhàn)略的實(shí)施階段，在新目標(biāo)指導(dǎo)下，作為新榮耀首 款高端旗艦的 Magic 系列也蓄勢(shì)待發(fā)。而在昨天，這款高端旗艦再度傳出重磅消息，榮耀 CEO 趙明在 2021 高通技術(shù)與合作峰會(huì)透露 ——Magic 系列將被重新定義為榮耀向 極 致科技致敬的產(chǎn)品，下一款產(chǎn)品命名為 Magic3，并且將會(huì)采用高通最 領(lǐng)先的旗艦芯片。

　　榮耀 Magic 系列一直都是“傳奇”的存在，首 代 Magic 開(kāi)創(chuàng)了人工智能手機(jī)的先河，第二代 Magic 更是實(shí)現(xiàn)了超高屏占比，超前設(shè)計(jì)帶來(lái)了十足的未來(lái)感?！安圾Q則已一鳴驚人”，沉寂兩年后的 Magic 再度回歸，這其中之一的大招，就是深度合作高通最 頂 級(jí)芯片。雖然具體型號(hào)未定，但根據(jù)目前高通芯片發(fā)布節(jié)奏可以猜到，榮耀 Magic3 采用的頂 級(jí)芯片不出意外就是驍龍 888+，如果猜測(cè)為真，那么這將是驍龍 888 + 的首 次亮相，當(dāng)然這也就意味著榮耀 Magic3 首 發(fā)驍龍 888+。

　　榮耀突破“麒麟護(hù)城河“，芯片同賽道考驗(yàn)真實(shí)力

　　盤點(diǎn)市面上已發(fā)旗艦機(jī)型，小米 11Ultra、Find X3 Pro 等產(chǎn)品都無(wú)一例外采用了高通處理器。過(guò)去榮耀依托于華為體系，旗艦機(jī)搭載的都是麒麟芯片，得益芯片自主研發(fā)，因此可以基于最 底層做一些優(yōu)化，智能手機(jī)用戶體驗(yàn)更佳，這也讓其他手機(jī)廠商認(rèn)為和榮耀競(jìng)爭(zhēng)，并不是在同一賽道上。

　　這一次，如果榮耀首 發(fā)高通最 頂 級(jí)芯片，那么就意味著榮耀也將加入同一芯片賽道上、在高端智能手機(jī)市場(chǎng)同場(chǎng)競(jìng)技。好比一場(chǎng)考試，同樣的題目，誰(shuí)考的分?jǐn)?shù)最 高，也就代表誰(shuí)最 有實(shí)力。相同平臺(tái)下，能力和技術(shù)成為沖擊高端制勝關(guān)鍵。

　　高通“首 選”榮耀，背后原因或看中其底層優(yōu)化能力

　　那么為什么高通這次選擇了榮耀?背后原因與邏輯更加引人深思。在筆者看來(lái)，首 先也是最 重要的一點(diǎn)是，高通看上了榮耀背后的底層技術(shù)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及強(qiáng)大的優(yōu)化能力。

　　驍龍 888 芯片雖然強(qiáng)，但是能完全 hold 住這顆芯片的品牌并不多，也導(dǎo)致了目前已發(fā)旗艦略有翻車事件發(fā)生，從而一定程度影響了高通高端芯片的口碑。

　　趙明謙稱榮耀是最 大的創(chuàng)業(yè)公司，但事實(shí)上榮耀的技術(shù)實(shí)力是 TOP 級(jí)。研發(fā)是立身之本，獨(dú) 立后的榮耀 8000 多名員工，其中有一半是研發(fā)人員。榮耀繼承了華為最 優(yōu)質(zhì)的技術(shù)、人才。

　　榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾表示，榮耀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)有很多人參與了華為最 早的芯片孵化過(guò)程，他們對(duì)芯片底層非常了解，基于同樣的芯片、同樣的硬件，榮耀能做到比其他的廠家能夠優(yōu)化 10% 到 15% 的水平。而在今天的采訪中趙明也再次提到榮耀的優(yōu)化能力，表示榮耀會(huì)把原來(lái)在麒麟芯片上獨(dú) 有的性能和設(shè)計(jì)移植到高通芯片上，并以 GPU Turbo 舉例，GPU TurboX 就是跨平臺(tái)的 GPU Turbo 的解決方案。