Intel于28日公布了今年第二季度財(cái)報(bào)，在連續(xù)兩個(gè)季度虧損后，英特爾終于恢復(fù)了盈利，在這次電話(huà)會(huì)議上其實(shí)還提及了所有產(chǎn)品和計(jì)劃均按計(jì)劃或提前完成，Arrow Lake也在廠(chǎng)里進(jìn)行測(cè)試。

Intel CEO Pat Gelsinger在電話(huà)會(huì)議上確認(rèn)他們的所有計(jì)劃要么按計(jì)劃進(jìn)行，要么提前完成，這意味著我們可以根據(jù)路線(xiàn)圖時(shí)間看到即將推出的客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，此外Meteor Lake的產(chǎn)量正在增加，并按計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出。

我很高興地報(bào)告，我們所有的計(jì)劃都按計(jì)劃進(jìn)行或提前完成。我們?nèi)杂型?年內(nèi)實(shí)現(xiàn)5個(gè)制程，并在2025年之前重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)先地位。

Intel 7已經(jīng)完成，隨著Meteor Lake、Intel 4的下半年推出，我們的第一個(gè)EUV制程基本上已經(jīng)完成了產(chǎn)量提升。對(duì)于其余三個(gè)制程，我要強(qiáng)調(diào)的是Intel 3在第二季達(dá)到了密度和性能里程碑，我們達(dá)到了PVK 1.1，并且正在實(shí)現(xiàn)總體良率和性能目標(biāo)。我們將于明年上半年推出Sierra Forest，隨后不久將推出Granite Rapids，這是我們針對(duì)Intel 3的主要目標(biāo)。

Intel 20A是我們的第一個(gè)同時(shí)使用RibbonFET和PowerVia的制程，將應(yīng)用在Arrow Lake上，我們的客戶(hù)端產(chǎn)品目前正在晶圓廠(chǎng)中運(yùn)行其第一步。在第二季我們宣布我們將領(lǐng)先業(yè)界2年以上率先實(shí)施背面供電晶片，從而實(shí)現(xiàn)節(jié)能、面積效率和性能提升，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的計(jì)算需求，非常適合AI、CPU和顯示。此外背面電源提高了設(shè)計(jì)的便利性，這不僅對(duì)我們自己的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大好處，對(duì)我們的代工廠(chǎng)客戶(hù)來(lái)說(shuō)更是如此。

在Intel 18A上，我們繼續(xù)運(yùn)行內(nèi)部和外部芯片，并有望在2024年下半年實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)準(zhǔn)備。

Pat Gelsinger談到的第二個(gè)客戶(hù)端產(chǎn)品是Arrow Lake，它是Meteor Lake的繼任者，并將與2024年和Lunar Lake一同生產(chǎn)，Intel已經(jīng)在晶圓廠(chǎng)里面運(yùn)行了第一階段的Arrow Lake芯片，預(yù)計(jì)將在2024年到2025年之間推出，并將利用多項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)，例如Foveros封裝，3D小芯片、Power Via和背面電源布線(xiàn)，以在芯片設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高的效率。

提到的包括Intel 18A，該產(chǎn)品也有望在2024年2月開(kāi)始生產(chǎn)，該公司已經(jīng)在進(jìn)行內(nèi)部和外部芯片驗(yàn)證和測(cè)試。

轉(zhuǎn)向產(chǎn)品，由于集團(tuán)執(zhí)行良好，我們的客戶(hù)業(yè)務(wù)在第二季超出了預(yù)期，并再次獲得了市占率。我們看到消費(fèi)者和教育領(lǐng)域的溫和復(fù)蘇，以及我們擁有領(lǐng)先表現(xiàn)的高階領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

我們與客戶(hù)密切合作，將客戶(hù)CPU庫(kù)存控制在健康水平，同時(shí)我們繼續(xù)執(zhí)行我們的戰(zhàn)略計(jì)劃，隨著庫(kù)存正常化，我們看到下半年將持續(xù)復(fù)蘇。重要的是我們將AI PC視為未來(lái)幾年P(guān)C市場(chǎng)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其重要性將與2000年代初期的Centrino和WiFi相媲美。

我們對(duì)個(gè)人電腦的長(zhǎng)期前景保持樂(lè)觀(guān)，因?yàn)槎鄠€(gè)地區(qū)的家庭密度穩(wěn)定增長(zhǎng)，且使用量仍高于大流行前的水平。

另外對(duì)第13代Intel處理器系列的強(qiáng)勁需求，Meteor Lake發(fā)展勢(shì)頭良好，預(yù)計(jì)第三季PRQ將保持并擴(kuò)大我們?cè)谶^(guò)去四個(gè)季的處理器領(lǐng)先地位和市占率增長(zhǎng)。Meteor Lake將成為我們的客戶(hù)端制程路線(xiàn)圖中的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，作為第一個(gè)采用Intel 4打造的平臺(tái)、第一個(gè)EUV制程以及第一個(gè)由Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)支援的計(jì)劃小晶片設(shè)計(jì)，可提供更高的能效和顯示性能。Meteor Lake還將配備專(zhuān)用的AI引擎Intel AI Boost。

借助AI Boost，我們的整合神經(jīng)VPU，可為AI工作負(fù)載提供專(zhuān)用低功耗計(jì)算，我們將把AI用例變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，以獲得人們?cè)诨旌瞎ぷ?、生產(chǎn)力、安全性和創(chuàng)作者能力方面想要和需要的關(guān)鍵體驗(yàn)。

在數(shù)據(jù)中心方面，Intel再次重申將推出三款關(guān)鍵產(chǎn)品，即于2023年第四季度推出第五代 Emerald Rapids、于2024年上半年推出搭載Intel 3 的Sierra Forest以及不久后推出的Granite Rapids。帶有P-Core和E-Core核的下一代“2024”Xeon CPU目前正在多個(gè)客戶(hù)中進(jìn)行批量驗(yàn)證，這些客戶(hù)已在其主板上啟動(dòng)了第一批芯片。該芯片也達(dá)到了預(yù)期的功率和性能目標(biāo)。Intel還提到，其用于HPC的GPU系列 ，代號(hào)為 Falcon Shores將在2024-2025年與Gaudi 3一起瞄準(zhǔn)人工智能領(lǐng)域，后續(xù)產(chǎn)品Falcon Shores 2也預(yù)計(jì)將在2026年推出。