??SMT貼片加工元器件基本要求有哪些？

??文/中信華PCB

??在SMT貼片加工中，需要用到的元器件有很多。那么，SMT貼片加工元器件基本要求有哪些呢？

??一、裝配適應(yīng)性：需要元器件適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程。

??1.元器件在焊接前要用SMT貼片機(jī)貼裝到電路板上，其上表面應(yīng)適于貼片機(jī)真空吸嘴的拾取。

??2.元器件的下表面（不包括焊端）應(yīng)保留使用膠粘劑的空間。

??3.尺寸、形狀應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好的尺寸精度和互換性。

??4.包裝形式適應(yīng)貼片機(jī)的自動(dòng)貼裝，并能夠保護(hù)元器件在搬動(dòng)過程中免受外力影響，保持引腳的平整。

??5.具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼片裝應(yīng)力和電路基板的彎曲應(yīng)力。

??二、焊接適應(yīng)性：需要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

??1.元器件的焊端或引腳的共面性好，滿足貼裝、焊接要求。

??2.元器件的材料、封裝耐高溫性能好，適應(yīng)各種焊接條件。

??三、元器件可以承受焊接后采用有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗，封裝材料及表面標(biāo)志不能被溶解。

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