榮耀手機(jī)的發(fā)展節(jié)奏已經(jīng)加快了許多，尤其在今年的市場(chǎng)中，不僅發(fā)布了出色的榮耀數(shù)字系列，近期更是傳出了許多榮耀Magic系列的消息。

本以為榮耀手機(jī)要瘋狂發(fā)力的時(shí)候，近期的市場(chǎng)中卻傳出了一好一壞兩則消息，甚至可以說如今的市場(chǎng)壓力依舊非常大。

因?yàn)樵谌缃竦氖袌?chǎng)中，誕生了太多新機(jī)，比如支持2K分辨率的機(jī)型、支持LTPO技術(shù)的機(jī)型以及各種折疊屏手機(jī)。

所以在這種情況下，榮耀手機(jī)的壓力自然會(huì)大很多，這也是今天要和大家說的主題。

一開始先來說一下好消息，也就是折疊屏手機(jī)的消息，命名方式為榮耀Magic X。

據(jù)了解，榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級(jí)旗艦，采用折疊屏設(shè)計(jì)，并且榮耀官方已經(jīng)注冊(cè)了相關(guān)商標(biāo)。

而且近期的市場(chǎng)中還放出了榮耀Magic X的爆料信息，或?qū)⒉捎秒p屏設(shè)計(jì)，其中內(nèi)部的折疊主屏為8英寸，外部的副屏則為6.5英寸。

還有，榮耀Magic X將采用與此前華為Mate X系列類似的設(shè)計(jì)，將會(huì)采用左右翻折的方案，并且會(huì)在背部搭載副屏，以此來實(shí)現(xiàn)更加便捷的操作。

另外，屏幕的主要供應(yīng)商依舊是來自榮耀的老伙伴京東方，另一家是維信諾，目前該款折疊屏產(chǎn)品已經(jīng)在做超薄柔性玻璃蓋板母版測(cè)試了，如果時(shí)間上沒什么意外的話這款手機(jī)也會(huì)在今年發(fā)布并推向市場(chǎng)。

還有，爆料中提到的UTG超薄柔性玻璃蓋板是一種新型技術(shù)，三星目前也在測(cè)試全新的UTG技術(shù)，這是一種能實(shí)現(xiàn)超薄玻璃覆蓋的屏幕蓋板技術(shù)，能夠顯著提升折疊屏幕的抗劃傷性。

此前消息稱榮耀Magic X將搭載市面上最頂級(jí)的處理器，至少會(huì)是驍龍888級(jí)別，將帶來強(qiáng)勁的性能保障，值得期待。

可以說榮耀Magic X的整體還是蠻值得期待，甚至可以說期待值很高。

除了好消息之外，市場(chǎng)中還放出了一則關(guān)于榮耀手機(jī)的壞消息，也就是錯(cuò)失驍龍888+處理器的首發(fā)權(quán)。

要知道，今年的榮耀50系列首發(fā)了驍龍778G處理器，直接在市場(chǎng)中取得了很高的熱度。

但據(jù)爆料的信息來看，榮耀的驍龍888+機(jī)型原本是定于本月發(fā)布的，但現(xiàn)在產(chǎn)品延期了，所以首發(fā)就拿不到了，可以說非常的可惜。

此外，接替榮耀拿到驍龍888+處理器首發(fā)的品牌將會(huì)在小米和iQOO兩家之間出現(xiàn)。

其實(shí)，驍龍888+處理器的實(shí)力非常強(qiáng)大，尤其是對(duì)榮耀手機(jī)來說，真的是至關(guān)重要。

因?yàn)闃s耀經(jīng)歷獨(dú)立這期間，一直沒趕上機(jī)會(huì)用性能強(qiáng)大的芯片，所以，獨(dú)立后發(fā)布的無論是榮耀V40還是榮耀50系列都讓人覺得離真旗艦“差了點(diǎn)意思”。

本以為榮耀Magic3可以用上全新的高端處理器，然而爆料信息稱會(huì)錯(cuò)失首發(fā)權(quán)。

畢竟搶高端處理器首發(fā)打的就是一個(gè)產(chǎn)品的提前量，在別家產(chǎn)品都沒有更新的情況下，拿到最新的處理器有助于在搶到首波市場(chǎng)銷量的熱度。

不過，只要產(chǎn)品本身足夠出色，即使沒有搶到首發(fā)也不會(huì)出現(xiàn)太大的問題，畢竟硬件實(shí)力擺在這里了。

比如正面屏幕或?qū)⒉捎闷料络R頭設(shè)計(jì)，這也是期待值非常給力的地方，同時(shí)也是接下來的市場(chǎng)潮流。

而且，榮耀Magic3系列的拍照能力也不會(huì)差，這點(diǎn)從榮耀50系列就能看出來。

同時(shí)，充電速度有可能不會(huì)低于100W，這也是期待值升高的關(guān)鍵。

最后，上一代榮耀Magic2是在18年10月份發(fā)布的，距離現(xiàn)在已經(jīng)快3年時(shí)間。

在這三年時(shí)間里榮耀Magic系列是不是在“憋大招”呢，這讓筆者期待的搓了搓手。

所以問題來了，你們期待榮耀Magic3還是榮耀Magic X？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。