高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將在今年年底發(fā)布，且時間會比往年更早，年中是否會有驍龍8+ Gen2成了疑問?，F(xiàn)有消息稱，驍龍8 Gen 3已經(jīng)定版，超大核心基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515，核心架構(gòu)依然是1+4+3。

既然是新一代芯片且架構(gòu)不變，想要繼續(xù)提升性能就只能拉高主頻了。據(jù)悉，第三代驍龍8的超大核主頻會超過3.5GHz，預(yù)計在3.5~3.6GHz左右，比第二代驍龍8的3.2GHz有了極大的提升。與此同時，三星定制的超頻版第三代驍龍8 for Galaxy，主頻或達到驚人的3.72GHz。

臺積電和三星的3nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)，蘋果也已經(jīng)預(yù)定了臺積電的3nm工藝，但第三代驍龍8并沒有使用3nm工藝，而是使用臺積電的第二代4nm（N4P）工藝，也就是和天璣9200同款工藝。

據(jù)了解，高通之所以不給第三代驍龍8用3nm工藝，原因是多方面的。首先臺積電第一代3nm的產(chǎn)能已經(jīng)被多金的蘋果“包場”，高通只能等產(chǎn)能釋放出來，此舉無疑會耽誤量產(chǎn)的進度。

而且臺積電第一代3nm價格昂貴，據(jù)說每片晶圓的價格高達2萬美元，會導(dǎo)致芯片價格暴漲。現(xiàn)在芯片價格再度漲價，安卓旗艦機的價格已經(jīng)越來越貴，很難讓消費者提起換機意愿。

那么問題來了，無緣3nm的高通，難道性能要靠超頻？要不是臺積電制程足夠強，新一代的驍龍8那真是畫美不看。