消費電子市場正在往大功率、小體積等趨勢發(fā)展，為滿足用戶對大功率、體積小型化的需求，沃爾德實業(yè)優(yōu)化芯片參數(shù)，相繼量產(chǎn)LOW VF橋堆系列產(chǎn)品。

LOW VF橋堆系列產(chǎn)品擁有功率大、壓降低、低功耗、性能更優(yōu)等優(yōu)勢，支持多種標準封裝和超小型封裝，助力大功率、小體積的PD快充、適配器、LED驅(qū)動電源的等行業(yè)應用。

（圖一）

1.較低的VF值

通過以下表格數(shù)據(jù)對比，沃爾德實業(yè)LOW VF整流橋VF值更低，擁有更好的性能，可提升產(chǎn)品體驗。另外，LOW VF整流橋系列性價比也更優(yōu)，可幫助客戶優(yōu)化成本，提升產(chǎn)品競爭力。

（圖二）

2、減少損耗，良好的溫升和效率表現(xiàn)

VF值的高低，直接關系到產(chǎn)品在使用過程中的溫升和效率表現(xiàn)，VF值越低，發(fā)熱越低，工作效率會更高。從圖三的曲線圖和對比表以及圖一全系列產(chǎn)品數(shù)據(jù)圖可看出，沃爾德實業(yè)推出的LOW VF整流橋系列，VF值都在1.0以下，具有良好的溫升和效率表現(xiàn)。

（圖三）

3、超小封裝，RBU封裝

目前越來越多應用領域?qū)π⌒突?、高功率密度有了更高的要求，沃爾德實業(yè)在LOW VF橋堆系列上，通過先進的封裝工藝，將其做成12.35-12.95高度的RBU封裝。其框架大、芯片大，與傳統(tǒng)的封裝面積相比減小二分之一左右，更適合超薄電源應用。

傳統(tǒng)小型化封裝通常都是采用貼片，沃爾德實業(yè)RBU封裝工藝插件可以直接兼容替換同類型封裝產(chǎn)品，在散熱上優(yōu)勢大。

（圖四）

4、應用領域

PD快充、適配器、LED驅(qū)動電源、充電頭、鋰電池充電器、電動自行車電源、戶外廣告機電源、服務器電源。

已量產(chǎn)，熱烈歡迎大家來申請樣品測試~

-END-