CuZn36Pb2As-H110 CuZn36Pb2As-H135銅帶性能好力學(xué)性能高

GB-CuAl10Fe GB-CuAl10Fe3

GB-CuAl10Fe5Ni5 GB-CuAl10Ni GB-CuAl11Ni

GB-CuAl8Mn GB-CuAl9Ni GB-CuPb10Sn

GB-CuPb10Sn10 GB-CuPb15Sn GB-CuPb15Sn8

GB-CuPb20Sn GB-CuPb5Sn GB-CuPb5Sn5Zn5

GB-CuSn10 GB-CuSn10Zn GB-CuSn10Zn2

GB-CuSn12 GB-CuSn12Ni GB-CuSn12Pb

GB-CuSn14 GB-CuSn2ZnPb GB-CuSn5ZnPb

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機(jī)，計算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點(diǎn)低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），

GB-CuSn6ZnNi GB-CuSn7Pb6Zn3 GB-CuSn7ZnPb

GB-CuZn15Si4 GB-CuZn25Al5 GB-CuZn33Pb

GB-CuZn33Pb2 GB-CuZn34Al2 GB-CuZn35Al1

GB-CuZn35AlFeMn GB-CuZn37Al1 GB-CuZn37Pb