Redmi K60至尊版是Redmi在2023年8月發(fā)布的一款旗艦手機，它以“雙芯旗艦，狂暴性能”為主題，搭載了天璣9200+旗艦芯和獨顯芯片X7，擁有1.5K高亮高刷新屏、索尼IMX800旗艦相機、120W+5000mAh神仙秒充組合、IP68防塵防水等諸多亮點，是一款極具性價比的高端機型。本文將從外觀、屏幕、性能、影像、續(xù)航等方面對這款手機進行詳細的評測。

外觀方面，Redmi K60至尊版采用了無屏幕支架設(shè)計，正面邊框更加窄化，屏占比更高，顏值更出眾。背面采用了AG玻璃材質(zhì)，手感細膩，不易沾指紋。后置攝像頭模組采用了梯形凸起的設(shè)計，內(nèi)置四顆攝像頭和閃光燈，其中兩顆大攝像頭周圍還有渦輪狀飾圈，增加了科技感和美觀度。機身厚度為8.9mm，重量為225g，雖然不算輕薄，但考慮到它的大電池和散熱結(jié)構(gòu)，還是可以接受的。機身顏色有星空黑、冰川白和星河銀三種可選。

屏幕方面，Redmi K60至尊版配備了一塊6.67英寸的POLED柔性直屏，分辨率為2712*1220，支持144Hz電競級超高刷新率和480Hz觸控采樣率，流暢度非常出色。屏幕還支持全屏1200nit、局部2600nit的超高峰值亮度，12bit 687億色顯示和1920Hz高頻PWM調(diào)光，在亮度、色彩和護眼方面都有很好的表現(xiàn)。

此外，這塊屏幕還經(jīng)過了出廠校色，并通過了HDR10+認證和SGS低藍光認證。前置攝像頭采用了2000萬像素的索尼IMX596方案，位于中央的挖孔處，并不影響視覺體驗。

性能方面，Redmi K60至尊版搭載了天璣9200+旗艦芯和獨顯芯片X7，這是一種全新的雙芯架構(gòu)，可以實現(xiàn)CPU和GPU的協(xié)同加速，并提供更強大的圖形處理能力。天璣9200+是聯(lián)發(fā)科推出的一款6nm工藝的旗艦級芯片，采用了1+3+4三檔核心設(shè)計，最高主頻達到3GHz，GPU頻率高達1150MHz，性能跑分可達177萬。獨顯芯片X7則是由Redmi自主研發(fā)的一款專為游戲而生的芯片，它可以在不增加功耗的情況下提升游戲畫質(zhì)和幀率，并支持864p分辨率。

Redmi K60至尊版還配備了自研科技狂暴引擎2.0，在軟硬件層面對游戲性能進行了全方位的優(yōu)化，讓游戲運行更加流暢和穩(wěn)定。內(nèi)存方面，Redmi K60至尊版提供了12GB+256GB、16GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB和24GB+1TB五種版本，其中24GB+1TB版本是目前手機市場上最大的內(nèi)存組合，可以滿足各種用戶的需求。

影像方面，Redmi K60至尊版搭載了一枚影像旗艦同款的5000萬像素IMX800主攝鏡頭，擁有OIS+EIS雙重防抖，帶來更高成片率。這顆攝像頭采用了1/1.12英寸的超大底，單像素達到1.4μm，支持四合一輸出2.8μm的超大像素，擁有更強的夜拍能力。該機還配備了小米影像大腦2.0，支持全鏈路P3廣色域，同時還支持8K視頻錄制。

除了主攝外，Redmi K60至尊版還有一顆800萬像素的長焦鏡頭，支持5倍光學(xué)變焦和50倍混合變焦，以及一顆1200萬像素的超廣角鏡頭，支持123°超廣視角和微距拍攝。前置攝像頭則是2000萬像素的索尼IMX596方案，支持HDR、人像模式和美顏功能。

續(xù)航方面，Redmi K60至尊版內(nèi)置了5000mAh的大電池，并支持120W的神仙秒充技術(shù)。這項技術(shù)采用了小米澎湃P1充電芯片和小米澎湃G1電池管理芯片，可以在8分鐘內(nèi)將手機充滿，并且具有更高的安全性和穩(wěn)定性。Redmi K60至尊版還支持30W無線快充和10W反向無線充電，充電方式更加靈活。在實際測試中，Redmi K60至尊版的續(xù)航表現(xiàn)也很不錯，在144Hz刷新率下可以輕松使用一天，而在60Hz刷新率下則可以達到兩天左右。

總結(jié)：Redmi K60至尊版是一款集合了多項旗艦配置和創(chuàng)新技術(shù)的手機，它在外觀、屏幕、性能、影像、續(xù)航等方面都有著非常出色的表現(xiàn)，而且還具備IP68防塵防水等特性。它的售價也非常親民，從2599元到3599元不等，可以說是極具性價比的一款旗艦手機，但是目前還沒賣斷貨，雷軍也非常困惑，性價比那么高，你們還不買嗎？。如果你是一個對手機性能和游戲體驗有較高要求的用戶，那么Redmi K60至尊版絕對是一個不錯的選擇。