10月25日，高通在美國(guó)舉辦了驍龍峰會(huì)，發(fā)布了全新一代的驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)。榮耀趙明在演講時(shí)也有透露即將出現(xiàn)的榮耀Magic6系列會(huì)搭載全新一代的驍龍8 Gen 3處理器，并且成為一款搭載榮耀自研7B端側(cè)AI大模型的旗艦機(jī)，徹底顛覆傳統(tǒng)的AI體驗(yàn)。

通過榮耀官微發(fā)布了兩個(gè)視頻來看，其中就有展現(xiàn)榮耀Magic6系列的靈動(dòng)膠囊功能和自研7B端側(cè)AI大模型體驗(yàn)。榮耀的靈動(dòng)膠囊跟蘋果的靈動(dòng)島性質(zhì)其實(shí)是一致的，但是榮耀基于眼神跟蹤的多模態(tài)技術(shù)，帶來了獨(dú)有的眼動(dòng)操作能力。

簡(jiǎn)單來說，就是當(dāng)榮耀Magic6系列的屏幕上方彈出信息提醒后，用戶只需要用眼睛掃一眼，屏幕就會(huì)自動(dòng)打開彈出的信息，操作非常炫酷

作為對(duì)AI投入較早和較深的榮耀，早在2106年的時(shí)候，榮耀就有發(fā)布一款A(yù)I Phone，打開了手機(jī)人工智能OS的大門。發(fā)展到現(xiàn)在，榮耀更是希望用AI可以作為核心能力來驅(qū)動(dòng)整個(gè)用戶體驗(yàn)的提升，于是榮耀Magic6系列就將會(huì)率先展示自研7B端側(cè)AI大模型實(shí)際應(yīng)用。

榮耀自研的7B端側(cè)AI大模型，7B是70億參數(shù)規(guī)模，它跟云側(cè)AI大模型不一樣，會(huì)記錄用戶的偏好、習(xí)慣，成為一個(gè)管家，提供更全能個(gè)性、隱私信息更安全的用機(jī)體驗(yàn)。

說實(shí)話，智能手機(jī)發(fā)展至今，各家的配置早就已經(jīng)大差不差。隨著AI大模型的加入，它絕對(duì)會(huì)開啟智能手機(jī)全新的體驗(yàn)，也期待著在端側(cè)AI大模型的加持下，榮耀Magic6系列可以給我們帶來更多開創(chuàng)性的體驗(yàn)。