12900HK,12800H雙星王炸，首款下壓散熱器驚喜上線

2023-06-15 20:00 作者:爾英科技 0人讀過(guò) | 我要投稿

爾英科技12900HK/12800H ITX雙王登場(chǎng)

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在經(jīng)歷數(shù)月精心打磨之后，爾英科技已于近日在線上平臺(tái)正式發(fā)布兩款全新ITX版型板載CPU主板旗艦型號(hào)：12900HK G660i與12800H G660i

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競(jìng)技時(shí)速，超越想象，爾英科技全新旗艦型號(hào)ITX主板，給你帶來(lái)非凡創(chuàng)造空間。

12900HK G660i與12800H G660i主板在功能配置上依舊沿用以往ITX主板的設(shè)計(jì)，擁有兩條pcie4.0+一條pcie3.0 M.2接口，雙通道DDR4內(nèi)存插槽，最大支持64G內(nèi)存，主板插針功能配置豐富，在所有ITX主板中都是少有的，這一點(diǎn)相信購(gòu)買(mǎi)過(guò)爾英科技ITX主板的玩家應(yīng)該有所體會(huì)了。

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在I/O接口部分，新主板提供了1個(gè)DP接口、2個(gè)HDMI接口，最高支持4K60Hz分辨率，1個(gè)VGA接口最高支持1080p60Hz分辨率。2個(gè)USB 3.2接口、4個(gè)USB 2.0接口以及3孔6聲道音頻接口、WiFi6無(wú)線網(wǎng)卡插槽以及2個(gè)2.5Gbps RJ45網(wǎng)絡(luò)接口。豐富的I/O擴(kuò)展接口為主板提供更多的搭配選擇，在整體性能提升和使用覆蓋面上更加廣泛。

另外，兩款新主板均配備有全新純銅一體式散熱蓋板，能夠有效減少CPU在高強(qiáng)度計(jì)算中所產(chǎn)生的積熱，降低溫度，大家可放心選購(gòu)。

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12900HK G660i主板在官方測(cè)試中，CPU-Z的單核性能817.4分，多核性能8716分，在cinebench R23的測(cè)試中，多核得分18188分，單核得分1910，性能表現(xiàn)優(yōu)異，由于此款CPU可支持超頻，有能力的小伙伴可自行提升，相信其性能會(huì)得到進(jìn)一步釋放。

12800H G660i主板在CPU-Z的測(cè)試中單核性能773分，多核得分8335.7分，同時(shí)在cinebench R23的測(cè)試中，多核得分18589分，單核得分1860分，性能同樣表現(xiàn)優(yōu)異。由于此款型號(hào)不支持超頻，其默認(rèn)性能的優(yōu)異表現(xiàn)更適合普通用戶使用。

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爾英科技首款下壓式散熱器驚喜上線

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與新款旗艦主板同步發(fā)布的還有爾英科技首款下壓式散熱器ER6175-LP

ER6175-LP機(jī)身尺寸為130*120*75mm，重460g，6根6mm高承載純銅熱管，熱管、散熱鰭片、底座全部采用全回流焊接工藝，能夠保證在超小體型下?lián)碛墟敲浪缴岬膹?qiáng)大性能，適用于Intel 1700/115X散熱尺寸，兼容爾英科技全部主板產(chǎn)品以及市面上大部分主流主板。

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ER6175-LP搭配高性能FDB動(dòng)態(tài)液壓軸承風(fēng)扇，風(fēng)扇尺寸120*120*15mm，整機(jī)高度為90mm，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速800-1800RPM，風(fēng)扇風(fēng)量13-62CFM，風(fēng)扇風(fēng)壓0.2-2.0mmH20，風(fēng)扇噪音18-29dBA，額定電流0.22A，支持PWM調(diào)速。

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FDB動(dòng)態(tài)液壓軸承能夠在保證風(fēng)壓穿透的前提下將風(fēng)量提升至62CFM，同時(shí)獲得更低音噪，更長(zhǎng)壽命，讓你的主機(jī)如同深秋寒夜，享受沉浸。

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作為爾英科技首款下壓式散熱解決方案，ER6175-LP無(wú)論顏值還是性能，都是獨(dú)樹(shù)一幟的存在，經(jīng)過(guò)爾英科技實(shí)驗(yàn)室中的測(cè)試，在i7-12700h G660i主板上使用此款散熱器烤機(jī)，在核心電壓1.136V，95W功耗下，CPU溫度能夠穩(wěn)定保持在67℃以下，可以看出此款散熱器的優(yōu)異散熱表現(xiàn)。