不可否認的是，整個行業(yè)都因為“缺芯”而或多或少造成影響，比如汽車遲遲不交付、手機價格普遍漲價、CPU/顯卡買不到等等。但對手機市場而言，似乎顯得并不是那么“著急”，只要錢到位，你基本都能買到。

事實也確實如此，即便整個行業(yè)都在缺芯，但手機芯片依舊能按照之前的計劃走，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的每年一更新都不會斷，各種芯片都會如約而至。而且手機的發(fā)布節(jié)奏也沒有斷過，一年好幾款的往外發(fā)布。

以目前的情況來看，出貨量排在前幾的廠商中，蘋果最強的是A14，高通最強的是驍龍888 Plus，聯(lián)發(fā)科則是天璣1200。其中A14沒的說，堪稱移動端最強，驍龍888 Plus則受限于功耗和發(fā)熱，始終讓人望而卻步，聯(lián)發(fā)科雖然也定位高端，但偏偏又會被手機廠商澆冷水。

即便聯(lián)發(fā)科再怎么厲害，卻依舊逃不掉“溢價”不夠的情況，定位高端的天璣1200，始終會被安排在中端機型中，想高端也高端不起來。不過根據(jù)最新的消息，聯(lián)發(fā)科有一款年度旗艦芯片要發(fā)布，對標的就是高通下一代旗艦芯片驍龍898。

根據(jù)爆料來看，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片叫做天璣2000，它不僅使用了臺積電的4nm工藝制造，而且還會搭載最新的ARM V9架構(gòu)。雖然沒有其他相關的參數(shù)信息出現(xiàn)，但如果沒有意外的話，這次的天璣2000將會發(fā)一波大招。

其實聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的表現(xiàn)，在這兩年大家也都能看得出來，雖然旗艦芯片與其他廠商有所差距，但定位中端、中高端的芯片也完全不差。甚至在前段時間的統(tǒng)計中，聯(lián)發(fā)科還憑借著38%的出貨量成功超越高通，成為妥妥的第一。

如果這次的天璣2000能再次突破，將性能、功耗、網(wǎng)絡等方面再創(chuàng)新高，再憑借著較為出色的成本價，說不定真的能和高通驍龍898打的有來有回。

如果驍龍898再隨便擠擠牙膏，我估計聯(lián)發(fā)科天璣2000還是很有機會的。