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1、模擬集成電路產(chǎn)品種類眾多，設(shè)計難度大

1.1、模擬集成電路分類

根據(jù) WSTS 分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中集成電路可細(xì)分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合集成電路三大類，其中模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等集成在一起、用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。

1.2、模擬集成電路主要產(chǎn)品類型

模擬集成電路又可進(jìn)一步分為電源管理集成電路（電源管理芯片）、放大器、接口集成電路和微波集成電路四個大類，每個大類下屬涵蓋多個細(xì)分產(chǎn)品種類。其中電源管理芯片是模擬集成電路最大的細(xì)分市場，具有應(yīng)用范圍廣、細(xì)分品類眾多的特點，產(chǎn)品類型包括電池管理集成電路、電壓基準(zhǔn)電路、電源監(jiān)控電路、LCD/LED 驅(qū)動器、電機(jī)驅(qū)動器、穩(wěn)壓器以及電源模塊（含 DC/DC 變換器）。
放大器主要包括運算放大器、通用放大器、高速放大器、功率放大器、精密放大器、差分放大器、儀表放大器、可變增益放大器和特殊放大器（頻率轉(zhuǎn)換器，隔離放大器，線路驅(qū)動器，對數(shù)放大器，采樣保持放大器，跨導(dǎo)放大器，互阻放大器，視頻放大器等）等。
接口集成電路主要包括時基電路、數(shù)據(jù)交換器、多協(xié)議接口集成電路、隔離器集成電路、電路保護(hù)集成電路、電平轉(zhuǎn)換器、開關(guān)和多路復(fù)用器等。其中數(shù)據(jù)交換器又包括模擬/數(shù)字交換器（ADC）、數(shù)字/模擬交換器（DAC）、集成交換器、傳感器模擬前端、數(shù)字電位器等細(xì)分類型。

微波集成電路是處理射頻信號的模擬集成電路，可以分為混合微波集成電路和單片微波集成電路。自 1950 年以來，微波器件經(jīng)歷了從同軸器件—微帶器件—單片微波集成電路的演變，單片微波集成電路又經(jīng)歷了從硅基襯底—砷化鎵襯底—氮化鎵襯底的演變。微波集成電路主要的生產(chǎn)廠商有 ADI（訊泰科技 Hittite）、TI、Microsemi、MACOM 等。微波集成電路又可以細(xì)分為：低噪聲放大器、限幅器、衰減器、RF 混頻器、頻率合成器、倍頻器、I/Q 調(diào)制解調(diào)器、鎖相環(huán)、移相器、定時和時鐘、RF 收發(fā)器、RF 開關(guān)、可調(diào)諧濾波器等。

總體來說，模擬芯片的細(xì)分種類多樣且型號眾多，因此單一廠商難以實現(xiàn)模擬芯片各個種類型號的全部覆蓋。
模擬電子系統(tǒng)首先需進(jìn)行信號的采集提取，通常信號來源于測試各種物理量的傳感器、接收器，或者來源于用于測試的信號發(fā)生器。在實際場景中，傳感器或者接收器多提供的信號的幅值通常較小，且容易受到噪聲的干擾，因此在加工信號之前，需要對信號進(jìn)行預(yù)處理，利用隔離、濾波、阻抗變換等手段提取信號并進(jìn)行放大，再進(jìn)行信號的運算、轉(zhuǎn)換、比較等不同的加工。最后一般還需經(jīng)過功率放大以驅(qū)動負(fù)載，如果需要進(jìn)行數(shù)字化處理，還需通過 A/D 轉(zhuǎn)換電路將預(yù)處理后的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。

根據(jù)產(chǎn)品功能，模擬集成電路可以分為電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類。信號鏈模擬芯片是指擁有對模擬信號進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。根據(jù)功能劃分，可分為線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品、射頻和微波等，其中線性產(chǎn)品主要有包含放大器和比較器；轉(zhuǎn)換器有 ADC 和 DAC 等。電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細(xì)分品類眾多的特點，包括 AC/DC 轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器、LED 驅(qū)動器、馬達(dá)驅(qū)動器、電源監(jiān)控器、過流保護(hù)、過壓保護(hù)等。

1.3、模擬信號與數(shù)字信號互相轉(zhuǎn)換原理

模擬信號：連續(xù)變化的物理量信息，比如溫度、濕度、壓力、長度、電流、電壓等，在一定的范圍內(nèi)可以有無限多個不同取值；模擬信號信息密度較高，更能體現(xiàn)物理量的真實值，同時模擬信號的處理相較數(shù)字信號更為簡單。
數(shù)字信號：離散信號，最常見的形式是通過二進(jìn)制數(shù)字來表示；數(shù)字信號在傳輸過程中有較強的抗干擾能力，傳輸效率較高，可通過半導(dǎo)體存儲器進(jìn)行存儲，適用于通訊、信息處理等領(lǐng)域。
模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號有三個基本過程：抽樣、量化和編碼。
抽樣：每隔一定時間的信號樣值序列來代替原來在時間上連續(xù)的信號，將模擬信號離散化。
量化：用有限個幅度值近似原來連續(xù)變化的幅度值，把模擬信號的連續(xù)幅度變?yōu)橛邢迶?shù)量的有一定間隔的離散值。
編碼：按照一定的規(guī)律，把量化后的值用二進(jìn)制數(shù)字表示，然后轉(zhuǎn)換成二值或多值的數(shù)字信號流。

模數(shù)（A/D）轉(zhuǎn)換電路通過單片 IC芯片把輸入的模擬電信號轉(zhuǎn)換成脈沖形式的數(shù)字信號輸出，從電路結(jié)構(gòu)上看，當(dāng)前實現(xiàn) A/D轉(zhuǎn)換功能主要有閃爍型、電容積分型、逐次逼近型、流水線型和Σ－△型等，不同電路結(jié)構(gòu)的 A/D 轉(zhuǎn)換器具有不同的性能特點。

數(shù)字信號通過調(diào)幅、調(diào)頻、調(diào)相三步數(shù)字解調(diào)轉(zhuǎn)換為模擬信號。調(diào)幅即載波的振幅隨著基帶數(shù)字信號而變化，例如數(shù)字信號 1 用有載波輸出表示，數(shù)字信號 0用無載波輸出表示，特點是信號容易實現(xiàn)，技術(shù)簡單，但抗干擾能力差；調(diào)頻即載波的頻率隨著基帶數(shù)字信號而變化，例如數(shù)字信號 1用頻率 f1 表示，數(shù)字信號0 用頻率 f2 表示，特點是信號容易實現(xiàn)，技術(shù)簡單，抗干擾能力較強；調(diào)相即載波的初始相位隨著基帶信號而變化，例如數(shù)字信號 1 對應(yīng)于相位 180 度，數(shù)字信號對應(yīng)于相位 0 度，其特點是抗干擾能力較強，但信號實現(xiàn)的技術(shù)比較復(fù)雜。

1.4、模擬集成電路與數(shù)字集成電路特點對比

相較于數(shù)字集成電路，模擬集成電路具有設(shè)計難度大、應(yīng)用范圍廣、應(yīng)用周期長、可替代性低等特點。
1）設(shè)計難度大，凸顯人才重要性模擬芯片的設(shè)計需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計者既要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。加上模擬芯片的輔助設(shè)計工具少、測試周期長等原因，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬芯片設(shè)計師往往需要 10 年甚至更長的時間，芯片設(shè)計人才的管理是模擬芯片企業(yè)發(fā)展的決定性因素之一。
2）下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛模擬集成電路按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為線性器件（如放大器、模擬開關(guān)、比較器等）、信號接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理器件等諸多品類，每一品類根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。
3）產(chǎn)品生命周期長模擬芯片強調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，尋求高可靠性與低失真低功耗，量產(chǎn)后通常具備10 年以上的使用周期；而數(shù)字芯片強調(diào)運算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計或新工藝滿足下游需求的變化，生命周期通常僅有 1 至 2 年。

1.5、模擬集成電路主要工藝

據(jù)中電科 24 所發(fā)布的《高性能模擬集成電路工藝》中介紹，目前模擬集成電路主要制造工藝包括 Bipolar（雙極工藝）、CMOS、DMOS、BiCMOS 和 BCD 工藝，其中雙極工藝制造的器件具有速度高、驅(qū)動能力強、模擬精度高等優(yōu)點，但在功耗等方面難以滿足大規(guī)模系統(tǒng)集成要求。而CMOS工藝所制造的模擬器件具有功耗低、集成度高和抗干擾能力強等優(yōu)點，但速度低、驅(qū)動能力較差。DMOS 工藝具有低導(dǎo)通電阻、高電壓承受能力、高速開關(guān)能力和高溫性能，被廣泛用于功率放大、開關(guān)和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域。BiCMOS 工藝是在已有的 CMOS 工藝基礎(chǔ)上融入雙極工藝，將雙極和CMOS器件同時制作在同一芯片上，綜合了雙極器件高跨導(dǎo)、強負(fù)載驅(qū)動能力和CMOS器件高集成度、低功耗的優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于無線通信、毫米波雷達(dá)等下游領(lǐng)域。
BCD 工藝技術(shù)是 SGS Thomson 公司于上世紀(jì) 80 年代中期發(fā)明的在當(dāng)時極具創(chuàng)新性的集成電路工藝技術(shù)，可實現(xiàn)同一芯片上集成具有精確模擬功能的雙極型(Bipolar)器件、數(shù)字設(shè)計的 CMOS器件和高壓大功率結(jié)構(gòu)的 DMOS器件等不同器件，同時 BCD 工藝集中了 Bipolar 晶體管噪聲低、精度高和電流密度大，CMOS晶體管高集成度、低功耗、易邏輯控制，以及 DMOS 器件耐壓高、開關(guān)速度快，輸入阻抗高、驅(qū)動能力強、熱穩(wěn)定性好等特點。通過在同一芯片內(nèi)的不同功能電路的集成減少了系統(tǒng)內(nèi)部的互連，降低了電磁干擾，提高了系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性，同時也降低了系統(tǒng)功耗、體積、重量和總成本，整體表現(xiàn)出極好的綜合性能，已逐漸成為高性能模擬集成電路的主要制造工藝。

2、模擬集成電路市場分析

2.1、特種需求占比穩(wěn)定，國產(chǎn)替代空間廣闊

根據(jù) Frost&Sullivan 及振華風(fēng)光招股書數(shù)據(jù)顯示，2013-2021 年全球模擬集成電路的市場規(guī)模從 401億美元提升至 586 億美元，年復(fù)合增長率為 4.9%；我國模擬集成電路市場規(guī)模在全球范圍內(nèi)的占比達(dá)到 60%以上，2021 年市場規(guī)模達(dá)到 2731億元，預(yù)計 2025 年有望達(dá)到 3340 億元。從全球模擬芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域看，其廣泛應(yīng)用于通信、汽車、工業(yè)、消費電子、計算機(jī)、國防等領(lǐng)域。
模擬芯片市場集中度較低，2021 年前兩大廠商德州儀器和 ADI 的市占率分別約|為 19%和 12.7%，其余廠商市占率均不超過 10%，前十大廠商市占率合計 68%，且競爭格局相對穩(wěn)定。高性能射頻芯片和電源管理芯片是軍用終端和系統(tǒng)的核心，在裝備信息化建設(shè)和自主可控需求的雙重拉動下，國內(nèi)模擬集成電路企業(yè)有望快速崛起。

軍用芯片國產(chǎn)替代需求迫切，模擬集成電路是重點補短板方向。自上世紀(jì) 90 年代末至今，美國國會通過了一系列法案，禁止對華出口航天技術(shù)以及用于航天等軍事用途的元器件，美國商務(wù)部列出了控制對華出口清單，同時，通過施加壓力等多種手段，干預(yù)其它國家對華軍事及配套出口。歐洲對華出口限制也已長達(dá)半個多世紀(jì)，先后有“巴黎統(tǒng)籌委員會議案”和“瓦森納協(xié)議”，多種元器件物資被納入華戰(zhàn)略禁運的特別清單上。除西方國家政策因素之外，進(jìn)口電子元器件大多數(shù)為塑封工業(yè)級和商業(yè)級，可靠性和環(huán)境適應(yīng)性達(dá)不到我軍要求，以及進(jìn)口電子元器件得不到技術(shù)支持和售后保證等因素同樣使得我國軍用芯片急需實現(xiàn)國產(chǎn)替代。美國國防部（DoD）發(fā)布的關(guān)鍵技術(shù)清單中明確指出：諸多關(guān)鍵技術(shù)中，元器件的貢獻(xiàn)最大。我國電子元器件產(chǎn)業(yè)受產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段等各種因素影響，在元器件的門類、品種、性能和質(zhì)量可靠性方面與國外產(chǎn)品相比都有較大差距，特別是集成電路等類別差距更大，成為制約我國武器裝備發(fā)展的瓶頸之一。

據(jù)《電子元器件國產(chǎn)化替代工作探討》對某型號裝備進(jìn)口電子元器件國產(chǎn)化替代采納情況數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計，國內(nèi)替代產(chǎn)品與進(jìn)口產(chǎn)品相比較，關(guān)鍵性能指標(biāo)、質(zhì)量可靠性、封裝體積的差異以及產(chǎn)品沒有使用經(jīng)歷是阻礙元器件國產(chǎn)化的主要因素，該型號元器件國產(chǎn)化率約為 35.27%。據(jù)《軍工芯片發(fā)展現(xiàn)狀及展望》，我國軍工芯片每年進(jìn)口替代空間在 200 億以上。高性能模擬集成電路由于其型號種類眾多、研發(fā)流程較長等特性，相較于其他集成電路類別具備更大的國產(chǎn)替代空間。

下文對國防領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛的三類典型產(chǎn)品：射頻收發(fā)及前端芯片、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片市場情況進(jìn)行分析。
2.2、射頻收發(fā)及前端芯片市場

射頻收發(fā)芯片和射頻前端芯片是實現(xiàn)射頻收發(fā)的基礎(chǔ)，發(fā)揮著雷達(dá)、通信、電子對抗等射頻信號系統(tǒng)“接收機(jī)”和“發(fā)射機(jī)”的作用，通過對信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換、合路、過濾、消除干擾、放大，最終實現(xiàn)無線信號接收和發(fā)射。
射頻收發(fā)芯片接收來自基帶芯片的數(shù)字基帶信號，并將其通過數(shù)模轉(zhuǎn)換、混頻、濾波、放大后傳輸給終端射頻前端芯片，終端射頻前端芯片對信號進(jìn)行放大后傳輸給天線；在接收鏈路中，終端射頻前端芯片對來自天線的微弱射頻信號進(jìn)行放大，并傳輸給射頻收發(fā)芯片，射頻收發(fā)芯片將射頻信號放大、混頻、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，發(fā)送給基帶芯片進(jìn)行處理；電源管理芯片為發(fā)射鏈路和接收鏈路中各芯片提供配電。

傳統(tǒng)的射頻發(fā)射鏈路由發(fā)射天線、隔離器、帶通濾波、振蕩器、鎖相環(huán)路、調(diào)制回路組成；傳統(tǒng)的射頻接收鏈路由接收天線、帶通濾波、低噪放、增益調(diào)節(jié)、鑒頻鎖相、中放單元構(gòu)成。

射頻前端芯片主要包括終端功率放大器、終端低噪聲放大器、終端射頻開關(guān)，其中終端功率放大器用于對來自射頻收發(fā)芯片的發(fā)射信號進(jìn)行功率放大，并通過天線將信號發(fā)射出去。終端低噪聲放大器用于放大來自天線端的微弱射頻信號，并將放大后的信號傳輸給射頻收發(fā)芯片進(jìn)行處理，終端射頻開關(guān)用于信道選擇以及天線的收發(fā)切換。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大，同時 5G 時代通信設(shè)備的射頻前端芯片使用數(shù)量和價值亦將繼續(xù)上升。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計，從 2011 年至 2020 年全球射頻前端市場規(guī)模以年復(fù)合增長率 13.83%的速度增長，2020 年達(dá) 202.16 億美元。
受益于 5G 網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自 2020 年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長。2018 年至 2023 年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計將以年復(fù)合增長率 16.00%持續(xù)高速增長，2023 年預(yù)計將接近 313.10 億美元。
全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，國內(nèi)生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器實現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步開展進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于無線通信終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升，國內(nèi)的射頻前端芯片設(shè)計廠商亦迎來巨大發(fā)展機(jī)會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

線性產(chǎn)品是信號鏈模擬集成電路產(chǎn)品的代表性器件，其中放大器和比較器 2020年占信號鏈模擬芯片市場規(guī)模的 39%。放大器及比較器屬于通用產(chǎn)品，行業(yè)空間穩(wěn)定，2021 年全球放大器市場規(guī)模為 57.36 億美元，根據(jù) Business Growth Report預(yù)測，2027 年市場規(guī)模有望達(dá)到 75.27億美元，2021-2027年復(fù)合增速為 4.63%。
根據(jù) Databeans 數(shù)據(jù)顯示，2020 年亞德諾和德州儀器在放大器和比較器領(lǐng)域的全球銷售收入分別為 10.94 億美元和 9.08 億美元，營收占比遙遙領(lǐng)先于其他模擬集成電路廠商。由于信號鏈技術(shù)壁壘相對較高，目前全球市場份額排名前十的廠商均來自歐日美，中國企業(yè)布局相對較少。
國內(nèi)特種放大器主要供應(yīng)商公司包括振華風(fēng)光、成都華微、中電科 24 所、中電科 55 所、航天 771 所等。

2.3、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片（ADC/DAC）市場

ADC 和 DAC 是模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，為信號鏈芯片的一種，ADC 主要作用是將真實世界產(chǎn)生的如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等模擬信號轉(zhuǎn)換成更容易處理的數(shù)字形式。DAC 的作用則與 ADC 相反，將數(shù)字信號調(diào)制成模擬信號；從應(yīng)用需求來看，ADC總需求更高，占比接近 80%。ADC 和 DAC是真實世界與數(shù)字世界的橋梁，屬于模擬芯片中難度最高的一部分，被稱為模擬電路皇冠上的掌上明珠；從特點上，ADC 芯片可以分為高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四種類型。

根據(jù) Statista 統(tǒng)計，2022 年 ADC 芯片市場規(guī)模約為 29.3 億美元，同比增長 6.55%，預(yù)計到 2027 年全球 ADC 芯片市場規(guī)模將達(dá)到 40.9 億美元，2022-2027 年均復(fù)合增速為 6.90%。

1996 年，以西方為主的 33 個國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協(xié)定》，規(guī)定了高科技產(chǎn)品和技術(shù)的出口范圍和國家，其中高端 ADC 屬于出口管制的產(chǎn)品，中國也屬于受限制的國家之一，禁運范圍主要是精度超過 8 位且速度超過 10MSPS的 ADC。
全球 ADC/DAC 市場主要被以美國 TI、ADI、美信、微芯，以及日本瑞薩、羅姆半導(dǎo)體為首的海外龍頭所壟斷，高精度 ADC/DAC 在電子設(shè)備中屬于核心器件，進(jìn)入供應(yīng)鏈后不會輕易替換。早期國內(nèi)的設(shè)備廠家出于性能、質(zhì)量等多方面的考慮，通常選用海外龍頭廠商的產(chǎn)品。近年來國內(nèi)的設(shè)備廠家逐漸開始采購國產(chǎn)芯片。
目前我國工業(yè)級 ADC/DAC 企業(yè)主要包括思瑞浦、上海貝嶺、圣邦股份、迅芯微等廠商，特種領(lǐng)域主要以國家隊科研院所及企業(yè)為主，其中包括中國電子旗下的成都華微，中電科旗下的 24 所、58 所，航天科技旗下 771 所（西安微電子技術(shù)研究所）、772 所（北京微電子技術(shù)研究所），以及天水 749 廠、錦州 777 廠等，除此之外還涌現(xiàn)出如臻鐳科技等民營領(lǐng)軍企業(yè)。

2.4、電源管理芯片市場

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年全球電源管理芯片市場規(guī)模約為 368 億美元，同比增長 11.85%；預(yù)計到 2025 年，全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達(dá) 526億美元，2017-2025 年均復(fù)合增速為 11.32%。
2021 年我國電源管理芯片市場規(guī)模約 132 億美元，同比增長 11.80%；預(yù)計到2025 年，我國電源管理芯片市場規(guī)模將達(dá)到 235 億美元，2017-2025 年年均復(fù)合增速為 12.44%，高于全球市場規(guī)模增速。

中國電源管理芯片市場根據(jù)市場競爭格局可劃分為三個梯隊，第一梯隊是以德州儀器、高通、ADI、英飛凌等歐美龍頭企業(yè)為代表的海外廠商，第二梯隊是以圣邦股份、全志科技、韋爾股份等國內(nèi)上市龍頭企業(yè)為代表的本土頭部廠商，第三梯隊為其他中小規(guī)模的電源管理芯片企業(yè)。
根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020 年中國電源管理芯片市場歐美企業(yè)占據(jù)約80%的市場份額，中國 Top10 企業(yè)合計市場份額僅為 7.5%，未來具備極大的國產(chǎn)替代空間。
特種行業(yè)重點參與單位包括中電科 24 所、中電科 58 所、成都華微、振華風(fēng)光、臻鐳科技，以及新雷能等。

2.5、特種模擬集成電路主要供應(yīng)商

特種模擬集成電路核心國家隊主要包括中國電子科技集團(tuán)、中國航天科技集團(tuán)以及地方性國營企業(yè)。
中國電子科技集團(tuán)：

（1）中電科 24 所/中電科芯片技術(shù)(集團(tuán))有限公司：中電科 24 所是我國最早成立的半導(dǎo)體集成電路專業(yè)研究所之一，成立于 1968 年，是我國唯一的模擬集成電路專業(yè)研究所，研發(fā)制造了我國第一塊硅單片集成電路，主要產(chǎn)品包括AD/DA 轉(zhuǎn)換器、高性能放大器、射頻集成電路、驅(qū)動器等；中電科芯片技術(shù)(集團(tuán))有限公司融合中電科第 24、26、44 研究所研發(fā)團(tuán)隊，產(chǎn)品涵蓋射頻/微波電路（低噪聲放大器、射頻開關(guān)、數(shù)控衰減器）、電源管理芯片（線性穩(wěn)壓器）、接口電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）等。據(jù)中電科芯片公司官網(wǎng)介紹，公司現(xiàn)有員工12000 余人，擁有 15 個國家級和省部級創(chuàng)新平臺，1 家上市公司，17 家二級非上市控股公司，總部位于重慶，業(yè)務(wù)布局分布于長三角、京津翼、粵港澳大灣區(qū)、成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈等地區(qū)。據(jù)中電科 24 所 2011 年招聘公告顯示，24 所在職職工人數(shù) 1000 余人。

（2）中電科 58 所：成立于 1986 年，于江蘇省無錫市，全所現(xiàn)有職工近 4000 名，其中各類專業(yè)技術(shù)人員占職工總數(shù)的 75%。中電科 58 所以數(shù)字和模擬集成電路研究開發(fā)為主，擁有集成電路設(shè)計、制版、工藝、測試、封裝及可靠性的完整配套能力，通過了 ISO9001-2000 質(zhì)量管理體系認(rèn)證；中電科 58 所得模擬集成電路產(chǎn)品主要包括總線接口電路、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）、電源管理電路、濾波器、隔離器、模擬開關(guān)、功率放大器等。
（3）中電科 55 所/國基南方集團(tuán)有限公司：中電科 55 所以固態(tài)功率器件和射頻微系統(tǒng)、光電顯示與探測為主業(yè)方向，形成了從材料、芯片、器件到模塊組件的完整產(chǎn)業(yè)鏈；中電科 55 所模擬集成電路產(chǎn)品主要包括射頻功率放大器、數(shù)控衰減器、數(shù)字延時器、數(shù)字移相器、低噪聲放大器、射頻開關(guān)、射頻前端芯片、接口芯片等。據(jù)國基南方公司官網(wǎng)介紹其現(xiàn)有從業(yè)人員 6000 余人，高工以上職稱500 余人，集團(tuán)公司首席科學(xué)家 4 人，首席專家 3 人，享受政府特殊津貼 49 人，江蘇新世紀(jì)百千萬人才工程國家級人選 2 人。
中國航天科技集團(tuán)：（1）航天771所（西安微電子技術(shù)研究所）：隸屬于航天九院，始建于1965年，主要從事計算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)，是國家唯一集計算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路和混合集成科研生產(chǎn)為一體的大型專業(yè)研究所；航天 771所模擬及混合集成電路產(chǎn)品主要包括濾波器、DC/DC 變換器等。據(jù)中國航天電子技術(shù)研究院官微介紹，771所擁有在職職工5325人、專業(yè)技術(shù)人員2549人，博士 65 人、碩士 886 人，共有包括研究員在內(nèi)的具有中高級職稱的技術(shù)人員 664 人，享受國家政府特殊津貼 8 人。
（2）航天 772 所（北京微電子技術(shù)研究所）：創(chuàng)建于 1994 年，隸屬于中國航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院，是國家重點投資建設(shè)的軍用電子元器件研制單位，總部位于北京，在西安設(shè)有分部，擁有在職職工 5325 人、專業(yè)技術(shù)人員 2549 人，博士 65 人、碩士 886 人，共有包括研究員在內(nèi)的具有中高級職稱的技術(shù)人員 664人，享受國家政府特殊津貼 8 人，擁有國內(nèi)一流的集成電路設(shè)計中心、封裝測試與失效分析中心、特種器件生產(chǎn)線。航天 772 所通過了 GJB9001C-2017 質(zhì)量體系認(rèn)證、國家保密資格認(rèn)證、軍用大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線認(rèn)證、二三極管軍標(biāo)線認(rèn)證、職業(yè)健康安全及環(huán)境管理體系認(rèn)證；航天 772 所聚焦集成電路、微系統(tǒng)與模塊、半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)，模擬集成電路主要產(chǎn)品包括模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器（AD/DA）、總線與接口、射頻與微波、電源管理芯片；數(shù)字及其他集成電路主要包括微處理器系統(tǒng)（SoC）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、存儲器、通用邏輯、ASIC 以及分立器件等，共計 16 個門類 300 余種的宇航/軍用貨架產(chǎn)品，下游涵蓋包括航天、航空、電子、船舶、兵器及核工業(yè)等領(lǐng)域。

其他地方國營廠商：

（1）天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（國營第八七一廠）：隸屬于陜西電子信息集團(tuán)，位于甘肅省天水市，是我國最早開發(fā)生產(chǎn)數(shù)字集成電路與新型半導(dǎo)體器件的骨干企業(yè)之一，現(xiàn)有員工 800 多人，其中工程技術(shù)人員近 300 人；公司擁有一條 4 英寸晶圓生產(chǎn)線，一條 3 英寸晶圓生產(chǎn)線和一條封裝、測試、可靠性篩選生產(chǎn)線。具有年產(chǎn) 1000 萬塊集成電路和 12 億只半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)能力；公司的主要產(chǎn)品為數(shù)字集成電路、模擬集成電路、半導(dǎo)體分立器件，先后開發(fā)生產(chǎn)了700 多種集成電路和 300 多種半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品，其中模擬集成電路產(chǎn)品主要包括高速/低噪聲/通用運算放大器、電壓比較器、差分放大器、時基電路、電壓基準(zhǔn)電路等。
（2）天水七四九電子有限公司（國營第七四九廠）：位于甘肅省天水市，是我國最早研制生產(chǎn)集成電路的企業(yè)之一，現(xiàn)有職工 475 人，擁有各類專業(yè)技術(shù)人員120 余人，主要產(chǎn)品包括模擬集成電路、混合集成電路、DC/DC 微電路模塊三大系列 1500 多個品種。
（3）錦州七七七微電子有限責(zé)任公司（國營七七七廠）：原隸屬于錦州華光電力電子（集團(tuán)）公司，是國家首批確認(rèn)的模擬集成電路定點生產(chǎn)廠，已有四十余年生產(chǎn)歷史?，F(xiàn)有單片模擬集成電路、混合集成電路和微電路模塊等三條生產(chǎn)線。
主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、船舶、電子、通訊、工業(yè)自動化等各個領(lǐng)域，曾為“東方紅”廣播通信衛(wèi)星、“神舟號”載人飛船配套。

3、模擬集成電路在軍工電子中扮演重要角色，國防信息化帶動需求增長

當(dāng)前我國武器裝備建設(shè)仍處于補償式發(fā)展的關(guān)鍵時期。改革開放 42 年來的前 20年，國家戰(zhàn)略以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心，國防和軍隊建設(shè)讓位于經(jīng)濟(jì)發(fā)展，軍費大幅壓縮，先進(jìn)武器裝備研發(fā)與生產(chǎn)受到抑制。1999 年以來，以改革開放 20 多年的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)為基石，軍工行業(yè)啟動了高速補償式發(fā)展的進(jìn)程。我們判斷，未來十年我國國防科技工業(yè)仍將處于補償式發(fā)展的關(guān)鍵時期。
與世界主要國家相比，我國國防費占國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）偏低，仍有較大增長潛力。據(jù)斯德哥爾摩國際和平研究院統(tǒng)計，2021 年中國國防開支占 GDP 比重為1.74%，低于美國、俄羅斯、印度、英國和法國，高于日本和德國。俄烏沖突爆發(fā)后，全球軍備有抬升趨勢；據(jù)人民網(wǎng)報道，在2022年6月舉行的北約峰會上，北約峰會提出到 2024 年各國國防支出占 GDP 比重達(dá) 2%的目標(biāo)。

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