日本科學家在“量子阱”中,實現(xiàn)電子“蒸發(fā)冷卻”散發(fā)熱量!

東京大學科學家宣布了一種不需要移動部件的電冷卻新方法,通過對半導體砷化鋁鎵制成的量子阱施加偏壓,可以使電子在稱為“蒸發(fā)冷卻”的過程中散發(fā)一些熱量。

可以使用傳統(tǒng)半導體制造方法將基于該原理的設備添加到電子電路板,以幫助智能手機和膝上型計算機避免由高溫引起的性能問題。隨著智能手機、平板電腦和筆記本電腦變得更小、更強大,過熱的可能性變得越來越緊迫。當前可用的風扇噪音大,并且有可能發(fā)生故障的移動部件。

現(xiàn)在,東京大學工業(yè)科學研究所的科學家們推出了一種新的固態(tài)解決方案,這種解決方案由半導體制成,可以很容易地直接制造到智能手機或筆記本電腦中?,F(xiàn)代便攜式設備促成了當前的信息革命,然而,這種小型化伴隨著來自產生余熱的固有挑戰(zhàn),新系統(tǒng)允許使用標準的半導體制造工藝進行芯片上冷卻。量子阱是一種納米級的結構,小到足以捕獲電子。在這項研究中使用的量子阱類型稱為非對稱雙勢壘異質結。

在這些裝置中,非常窄的砷化鎵井被砷化鋁層隔開。當施加的偏置電壓等于阱內量子能級的能量時,電子可以利用共振隧穿輕松地通過勢壘。然而,只有具有高動能的電子才能繼續(xù)通過第二個勢壘。由于“較熱”的快速移動電子逃逸,而“較冷”的慢電子被捕獲,設備變得更冷。這種“蒸發(fā)冷卻”類似于當你走出游泳池時讓你感到寒冷的過程。具有最多熱能的水分子首先蒸發(fā),帶走熱量?,F(xiàn)在已經在環(huán)境條件下實現(xiàn)了高達50攝氏度的電子冷卻。

這些結果使量子阱設備有望在智能設備中進行全面的熱管理。未來的智能手機可能會配備內部電路板,里面裝滿了更多元件,只要它們也有一些這樣的冷卻量子阱,其研究成果現(xiàn)在發(fā)表在《自然通訊》期刊上。高速、密集封裝的電子/光子器件的快速發(fā)展給,社會帶來了前所未有的好處。然而,這種技術趨勢反過來導致散熱的巨大增加,這降低了設備的性能和壽命。

從此以后,科學和技術的挑戰(zhàn)就在于這種高性能設備的有效冷卻。該研究在不對稱AlGaAs/GaAs(AlGaAs/GaAs)雙勢壘異質結中的蒸發(fā)電子冷卻。量子阱(QW)和電極中的電子溫度Te由光致發(fā)光測量確定。在300?K時,隨著偏置電壓增加到最大共振隧穿條件,量子阱中的電子溫度Te逐漸降低到250?K,而電極中的電子溫度Te保持不變。這種行為用蒸發(fā)冷卻過程來解釋,并用量子輸運理論定量描述。
博科園|研究/來自:東京大學
參考期刊《自然通訊》
DOI: 10.1038/s41467-019-12488-9
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