隨著華為、蘋果先后發(fā)布采用5nm工藝制程的麒麟9000、A14處理器，率先將芯片工藝從突破至5nm。工藝制程的突破，也讓這兩款芯片在性能與功耗上，帶來了不小的提升。

而高通的首款5nm旗艦芯片驍龍875，則將會在下月1號，在中美兩地同步舉辦活動，來揭曉這款全新旗艦處理器。雖然，這款芯片還未發(fā)布，但是諸多未發(fā)布的搭載驍龍875的新機已經(jīng)有了初步跑分成績。話不多說，一睹為快吧！

根據(jù)GeekBench 5后臺數(shù)據(jù)來看，代號為lahaina的驍龍875，已經(jīng)由三星Galaxy S21、一加9 Pro、小米11 Pro等機型完成了初步跑分。

小米新機：單核1105分，多核3512分

一加9標準版：單核1122分，多核2733分

三星Galaxy S21+：單核1120分，多核3319分

不過目前的跑分成績均由工程機運行提供，優(yōu)化尚不到位，所以數(shù)據(jù)方面并未完全體現(xiàn)。目前，跑分較高的分數(shù)為：單核1122分，多核3319分。相較于上一代驍龍865處理器，單核跑分提升近22%，多核跑分則是由于工程機優(yōu)化問題，出現(xiàn)了“開倒車”現(xiàn)象。

參考蘋果A系列最新的處理器，A14單核跑分成績?yōu)?583，兩者之間的差距還是比較明顯的。即便是與麒麟9000相比，單核跑分成績也僅是略微領(lǐng)先。

據(jù)悉，驍龍875的架構(gòu)為基于Cortex-X1的一個魔改超大核，頻率為2.84GHz。值得一提的是，有消息稱還有一顆代號為lahaina+的芯片，大概率便是驍龍875 Plus。

寫在最后：不出意外，高通會選擇在12月公布驍龍875 SoC處理器，而首發(fā)該處理器的新機大概率會是小米11系列機型，預計將于2021年1月發(fā)布。大家一起拭目以待吧！

你期待驍龍875嗎？你認為哪款機型會首發(fā)搭載驍龍875呢？歡迎在下方評論區(qū)留言討論。

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