海外爆料者 @Jon_Prosser、@RendersBylan 近日制作了谷歌 Pixel Watch 的最新渲染圖。這款產(chǎn)品采用簡潔的全面屏表盤，采用弧邊玻璃表盤，右側(cè)具有類似于傳統(tǒng)表盤的旋鈕。

這款產(chǎn)品有望于今年晚些時候發(fā)布。這款手表本體采用鋁合金制作，外觀十分簡潔，表帶為橡膠材質(zhì)。

手表將搭載高通專為智能手表研發(fā)的 Wear 4100 處理器，配備谷歌 Wear OS 系統(tǒng)。

谷歌計劃制造 Pixel Watch 的傳言早在 2016 年便有曝光。2019 年，谷歌發(fā)布可穿戴設(shè)備招聘崗位，預(yù)示該公司智能手表等產(chǎn)品的研發(fā)即將開啟。

外媒表示，全球芯片短缺的狀況有可能影響到智能手表產(chǎn)品的發(fā)布。

據(jù)外媒 GSMArena 消息，Realme 8 5G 手機(jī)的跑分近期在 Geekbench 上曝光。這款手機(jī)代號為 RMX3241，配備 8GB 內(nèi)存，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 700 SoC，這是聯(lián)發(fā)科最入門的 5G 芯片。

Realme 8 系列手機(jī)于 2021 年 3 月發(fā)布，Realme 8 標(biāo)準(zhǔn)版搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G95 SoC，配備 6.4 英寸 FHD+AMOLED 顯示屏，最高亮度 1000nit。Realme 8 Pro 機(jī)型則配備高通驍龍 720G SoC，同樣采用 6.4 英寸顯示屏。這兩款機(jī)型均不支持 5G 網(wǎng)絡(luò)。

聯(lián)發(fā)科天璣 700 芯片采用 7nm 制程制造，具有 2 個 2.2GHz 大核以及 6 個 2.0GHz 小核，支持 LPDDR4x 內(nèi)存以及 UFS 2.2 存儲芯片，集成 Mali-G57 MC2 GPU。從跑分結(jié)果可以看出，這款芯片單核跑分 573 分，多核跑分 1779 分。

Realme 8 5G 手機(jī)此前也通過了 FCC 入網(wǎng)認(rèn)證。信息顯示，此款手機(jī)預(yù)計將配備 5000mAh 電池，采用側(cè)邊指紋識別方案，支持 NFC 功能。

手機(jī)厚度為 8mm，重量 177g。這款產(chǎn)品將于近日在海外發(fā)布。

根據(jù) IDC 官方的消息，2021 年第一季度全球傳統(tǒng) PC 出貨量到 8,400 萬臺，同比增長 55.2%，其中包括臺式機(jī)、筆記本和工作站。

聯(lián)想 Q1 出貨量 2040.1 萬臺排名第一，其次是惠普、戴爾、蘋果和宏碁。

IDC 全球移動設(shè)備跟蹤項目副總裁 Ryan Reith 認(rèn)為，個人電腦市場已經(jīng)發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變，這將導(dǎo)致未來幾年的前景更為樂觀。并且許多國家地區(qū)開始 “開放”進(jìn)程，商業(yè)、教育和消費這三個領(lǐng)域都得到了意想不到的需求。零部件短缺可能會成為 2021 年的關(guān)鍵話題之一。