紅米新機(jī)官宣:11月29日,正式發(fā)布
自從小米14系列發(fā)布后,新機(jī)市場(chǎng)一觸即發(fā),無(wú)論是旗艦機(jī)還是高端機(jī),新機(jī)發(fā)布量明顯增加,但本月的新機(jī)還是以旗艦機(jī)為主,紅魔、魅族、紅米等手機(jī)品牌也會(huì)在本月發(fā)布自家的旗艦機(jī)。而榮耀、OPPO在本月發(fā)布中高端機(jī),旗艦機(jī)在12月份才會(huì)發(fā)布,畢竟現(xiàn)在的旗艦機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)大,沒(méi)有必要集中在一起發(fā)布,再加上處理器已經(jīng)不是新機(jī)的亮點(diǎn)了。能否在新機(jī)市場(chǎng)上大放光彩,主要還是看新機(jī)自身的優(yōu)勢(shì),尤其是新技術(shù)、系統(tǒng)、新功能等方面。

目前,小米14系列在市場(chǎng)上,出貨量還是十分好的,新系統(tǒng)功不可沒(méi),再加上新功能的推出,優(yōu)勢(shì)更加明顯。雖然小米14系列首發(fā)驍龍8?Gen?3芯片,但很少人因?yàn)榇诵酒x擇小米14系列,更多的是新系統(tǒng),畢竟是小米自研的,并且首發(fā)搭載在此新機(jī)上。同時(shí),成為手機(jī)行業(yè)中,第四大手機(jī)操作系統(tǒng),后面的紅米新機(jī)也會(huì)搭載此系統(tǒng)的,新機(jī)已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱了。

紅米新機(jī)官宣,定檔在11月29日正式發(fā)布,機(jī)型為紅米K70系列,定位在中高端和旗艦市場(chǎng),預(yù)計(jì)有三個(gè)版本,所搭載的處理器各有不同。部分已經(jīng)公布出來(lái)了,紅米K70E版本搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣8300-Ultra芯片,并且是此芯片的全球首發(fā),紅米K70?Pro版本搭載了高通的驍龍8?Gen?3芯片。據(jù)曝光,紅米K70版本搭載了前面的驍龍8?Gen?2芯片,通過(guò)處理器就可以知道新機(jī)定位,E版本以中端為主,標(biāo)準(zhǔn)版本以高端為主,而Pro版本以旗艦為主。

紅米K70E版本的天璣8300-Ultra芯片,主打性能AI方面,采用了天璣9300芯片的同工藝,跑分達(dá)到了152.6萬(wàn)+,整體性能位于中端級(jí)別。而新機(jī)的電池升級(jí)到5500mAh,快充為90W,并不支持百瓦快充。同時(shí),采用了智慧充電引擎,還有可修復(fù)電池技術(shù)+小米海星算法加持,官方測(cè)試1000次循環(huán),有效容量還保持在大于或等于90%。

在大電池的同時(shí),機(jī)身的厚度也保持在8.05mm,重量暫時(shí)沒(méi)有公布出來(lái)。紅米K70E的屏幕是一塊1.5K旗艦直屏,亮度峰值升級(jí)到1800nit,也支持高頻調(diào)光(1920Hz),護(hù)眼有多場(chǎng)景節(jié)律+硬件級(jí)低藍(lán)光加持。同時(shí),VC散熱板采用了不銹鋼材質(zhì),達(dá)到了電競(jìng)級(jí),面積為5000mm平方,對(duì)比上一代導(dǎo)熱面積提升了26.6%。雖然紅米K70E的定位是中端市場(chǎng),但堆料很足,比如電池、散熱等方面。

紅米K70?Pro版本,主打性能、屏幕、影像方面,其中的屏幕直接上2K直屏,與小米14?Pro同樣的設(shè)計(jì)。性能除了旗艦級(jí)別的配置,還有狂暴引擎3.0的加持,主要在動(dòng)態(tài)和畫(huà)質(zhì)引擎,觸控交互、AI性能調(diào)度等。同時(shí),搭載了全新研發(fā)的冰封散熱系統(tǒng),支持AI溫控監(jiān)測(cè)、定制架構(gòu)、全局規(guī)劃散熱等方面。系統(tǒng)方面,必然是全系列搭載小米澎湃?OS系統(tǒng)。

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