《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》半導(dǎo)體化學(xué)腐蝕參考文獻(xiàn)
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》
文章:半導(dǎo)體化學(xué)腐蝕參考文獻(xiàn)
編號(hào):JFKJ-21-217
作者:炬豐科技
摘要 ?
? 綜述了III±V半導(dǎo)體化學(xué)蝕刻的相關(guān)文獻(xiàn),以便組織引文對(duì)裝置和材料研究者有用的類別。?描述性引文按擬蝕刻分組 應(yīng)用和細(xì)分按特定的半導(dǎo)體濕法和干法蝕刻。?單獨(dú)的部分分組由各種化學(xué)成分作為蝕刻劑使用的引物,使對(duì)結(jié)果和問(wèn)題的看法得以廣泛訪問(wèn)。
介紹 ?
? 有大量關(guān)于蝕刻劑的文獻(xiàn),但往往很難確定具體的位置 信息。?本參考指南的目的是指導(dǎo)III±V半導(dǎo)體器件 研究適合于特殊應(yīng)用的化學(xué)蝕刻劑,并提供描述有用的成果。
濕式蝕刻應(yīng)用程序




略
GaAs和AlGaAs中的InGaAs
標(biāo)簽: