nm - 線寬 越小越好

晶體管數(shù)量 - 越多越好

但接近原子級(jí)別之后是否還能繼續(xù)上升是存疑的

我國(guó)在下游比較好；下游一般被認(rèn)為是電子通訊

產(chǎn)業(yè)中的三大主塊：設(shè)計(jì) - 制造 - 封測(cè)

**數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)會(huì)依賴于EDA

今年英偉達(dá)上升；美國(guó)公司占絕大多數(shù)

智芯微-國(guó)家電網(wǎng)旗下；匯頂科技-創(chuàng)新

大陸主要是中芯國(guó)際和華虹

要求低；大陸在這方面相對(duì)好一些

紅色-主產(chǎn)業(yè)鏈；

掩膜-將圖紙做成掩膜版

fabless也稱design house

結(jié)合了設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測(cè)；主要是美國(guó)、日韓、臺(tái)灣，中國(guó)也還行

P2 設(shè)計(jì)

做出全球統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)很難，因此專利授權(quán)相對(duì)少

數(shù)字處理芯片：CPU GPU 低端一點(diǎn)的MCU

通訊電子：手機(jī)

消費(fèi)電子：電視、手表

汽車/工業(yè)電子 - 可預(yù)期的增長(zhǎng)

芯片功能：電子化

感知現(xiàn)實(shí)世界 - 傳遞數(shù)據(jù)- 與存儲(chǔ)的內(nèi)容進(jìn)行計(jì)算處理，運(yùn)算得出結(jié)果

存儲(chǔ)芯片：品類少，但是體量非常大

有些地方會(huì)把存儲(chǔ)芯片分為數(shù)字芯片

AD/DA - 運(yùn)用非常廣泛

*指純?cè)O(shè)計(jì)，因此不包括Intel

CPU - 手機(jī)；GPU - 電腦；ASIC - 自動(dòng)駕駛等各種廣泛的領(lǐng)域；FPGA - 可復(fù)用，量少的時(shí)候開(kāi)發(fā)成本低

X86 - 未來(lái)在服務(wù)器端有前景

RISC- V 開(kāi)源

模擬芯片占比相對(duì)少于數(shù)字芯片

1 - 性能太超前造不出來(lái)，太落后沒(méi)有意義

模擬電路的管子比數(shù)字電路少，不需要編程；版圖設(shè)計(jì)人工進(jìn)行，比數(shù)字電路的自動(dòng)排布精細(xì)度更高

數(shù)字電路-西醫(yī)；模擬電路-中醫(yī)

P3 材料

材料與IC大行業(yè)一樣，有波動(dòng)性

各個(gè)環(huán)節(jié)中制造用的材料最多，其次是封裝

作為各類化學(xué)反應(yīng)的原材料

濕化學(xué)品、CMP（xx拋光）材料省略

硅基領(lǐng)域國(guó)內(nèi)與國(guó)際距離較大，但是第三代差距小

P4 設(shè)備

設(shè)備包括制造&封測(cè)兩部分

其他領(lǐng)域，如太陽(yáng)能面板只要6-7N，IC需要的精度最高

設(shè)備24H不能停，重啟調(diào)試很麻煩

ATE-做性能測(cè)試等

P5制造

IC制造的重要指標(biāo)：工藝節(jié)點(diǎn)（最小溝道尺寸）、晶圓尺寸（12寸、8寸、6寸）、 良率/成品率（95%以上可以算成熟工藝）、

P6 EDA/IP