??波峰焊工藝對(duì)PCBA板的基本要求有哪些？

??文/中信華PCB

??波峰焊工藝對(duì)于PCBA板的制造有著舉足輕重的作用，直接影響板子的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA板的基本要求有哪些？

??【對(duì)貼裝元器件的要求】表面貼裝、 組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件封裝體和SMT貼片焊端能經(jīng)受兩次以上260℃±5℃, 10s±0.5s波峰焊的溫度沖擊 (無鉛要求270~272℃/10s±0.5s)。焊接后元器件封裝體不損壞、無裂紋、不變色、不變形、不變脆,端頭無剝落(脫帽)現(xiàn)象；確保經(jīng)過波峰焊后元器件的電性能參數(shù)變化符合規(guī)格書定義的要求。

??【對(duì)插裝元器件的要求】采用短插一次焊工藝，元件引腳應(yīng)露出,焊接面0.8~3mm。

??【對(duì)印制電路板的要求】PCB應(yīng)具備經(jīng)受260℃高溫的時(shí)間大于50s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象。印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。

??【對(duì)pcb設(shè)計(jì)的要求】元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則。

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