深圳市立可自動化設備有限公司(下文簡稱立可自動化)經(jīng)過多年的技術沉淀、深入半導體行業(yè)專機市場，圍繞“高精度、可視化、智能化植球技術”，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，推出全自主研發(fā)的全自動IC載板植球機、WB自動在線檢測機以及全工藝段封裝后段全自動包裝線。顯著改善了BGA，CSP封裝的前、中、后段品質(zhì)，提升生產(chǎn)工藝效率，對現(xiàn)有集成電路制造體系進行裝備智造升級。

　　立可：將頂級研發(fā)人員的研發(fā)成果與十數(shù)年泛半導體封測領域與需求與應用相融合

　　為半導體封測提供可靠的智能設備，立可一直在踐行。

　　以全自動IC載板植球機為例，中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。

　　對應的，國外全自動IC載板植球機設備高價格、本土化服務差，響應速度慢、針對本土市場不能進行定制化開發(fā)，成為當前BGA封裝、GSP封裝、SIP封裝企業(yè)想要實現(xiàn)智能化生產(chǎn)，所面臨的最大痛點問題。

　　國產(chǎn)要實現(xiàn)壟斷突破，就必須掌握“高精度加工及組裝、高精密對位、真空系列設備、氣壓穩(wěn)定控制”等核心技術。

　　立可自動化，成立于2013年，由數(shù)十位深耕泛半導體行業(yè)十五年以上光電工程專家、自動化領域?qū)＜?、高速高精密設備領域?qū)＜摇⑦\控專家組成。專注BGA植球技術、機器視覺技術，歷時十數(shù)年打磨、產(chǎn)品迭代、掌握核心技術，推出全自動IC載板植球機，一舉實現(xiàn)了國內(nèi)“0-1”的突破。

　　相較于國外全自動IC載板植球機，立可全自動植球機具備重力式錫球陣列技術，針轉印式助焊劑涂布技術，高負壓錫球巨量轉移技術等核心技術，在標準化、模塊化、整機穩(wěn)定性顯著提高，并針對本土半導體市場提供快速、定制化特定工藝開發(fā)。

　　立可全自動IC載板植球機

　　據(jù)了解，立可全自動IC載板植球機目前已更新迭代至第五代500系列產(chǎn)品，設備可以實現(xiàn)最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉移。相對于國外競爭對手的產(chǎn)品聚有更高的生產(chǎn)穩(wěn)定性，生產(chǎn)良率。并可以將成本降低40%。

　　立可：未來三年，以領先的半導體精密植球技術助力半導體封測行業(yè)高速、高質(zhì)、高效發(fā)展

　　十年磨一劍，作為市級專精特新企業(yè)、國家高新技術企業(yè)等，立可與多所國內(nèi)985、211高校、國家重點實驗室長期深入開展產(chǎn)學研合作，深入本土市場需求，立可在半導體封測段進行了三段布局。

　　封測前段全局光學檢測金線AOI設備，用于及時發(fā)現(xiàn)固晶焊線等封裝工藝的品質(zhì)風險。在封測中段布局全自動IC載板植球機及3D BALLSCAN設備，用于保證BGA精密植球工藝穩(wěn)定量產(chǎn)。在封測后段布局IC全自動包裝線，實現(xiàn)單顆產(chǎn)品品質(zhì)追溯，確保出貨品質(zhì)。

　　“立可自動化將依托研發(fā)團隊在光、機、電等技術的強大整合能力，封測前段全局光學檢測金線AOI設備、高速高精度植球、全自動包裝線等核心技術裝備，深耕半導體封測行業(yè)，成為國內(nèi)領先的半導體精密植球技術提供商和封測智造方案提供商。助力中國半導體封測行業(yè)高速，高質(zhì)，高效升級發(fā)展?！绷⒖勺詣踊瘎?chuàng)始人兼總經(jīng)理葉昌隆表示?！?/p>