基于對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的期待，立可自動(dòng)化自2013年進(jìn)軍該領(lǐng)域，潛心鉆研植球機(jī)技術(shù)。

CSP/BGA全自動(dòng)植球機(jī)

全自動(dòng)晶元植球機(jī)是一種用于封裝半導(dǎo)體芯片的設(shè)備。是用來(lái)批量BGA植球的機(jī)器，在表面組裝工藝的生產(chǎn)中，是用于大批量高精度的芯片植球?qū)Ｓ蒙a(chǎn)設(shè)備，可以在爭(zhēng)先生產(chǎn)過(guò)程中做到自動(dòng)掃碼、自動(dòng)貼標(biāo)簽、自動(dòng)堆疊、自動(dòng)束帶等工作，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代制造業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備，對(duì)穩(wěn)定提高自動(dòng)化產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率，節(jié)省勞動(dòng)力具有重要作用。

全自動(dòng)晶圓植球機(jī)的原理是使用機(jī)械手在芯片表面進(jìn)行掃描、定位、植入,并采用激光束對(duì)芯片的表面進(jìn)行處理后,通過(guò)光刻機(jī)將硅片切割成所需的電路。目前市場(chǎng)上主流的全自動(dòng)晶圓植球設(shè)備主要是基于X射線衍射儀(EDS)。

它使用數(shù)控機(jī)床來(lái)完成對(duì)半導(dǎo)體芯片的加工和封裝。目前，市面上有兩種自動(dòng)型半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備：自動(dòng)型半導(dǎo)體激光(EDM)爐和全自動(dòng)封測(cè)晶元植球機(jī)。它們都采用了先進(jìn)的封測(cè)工藝，能夠精確控制半導(dǎo)體芯片在特定條件下的溫度、濕度和壓力水平，從而使半導(dǎo)體芯片具有良好的性能和可靠性，這種生產(chǎn)方式可以幫助企業(yè)降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益，同時(shí)也有利于減少人工操作帶來(lái)的錯(cuò)誤率和損失。自動(dòng)型半導(dǎo)體芯片封裝機(jī)采用先進(jìn)的機(jī)械制造技術(shù)和生產(chǎn)工藝，以其精密度高、精度穩(wěn)定、使用壽命長(zhǎng)而聞名于世。

目前市面上最流行的全自動(dòng)晶元植球機(jī)就是這一類設(shè)備。它具有很好的全自動(dòng)封裝功能，能夠準(zhǔn)確無(wú)誤地將硅片或銅箔等原材料按照要求進(jìn)行封裝。