在線式X-RAY檢查設(shè)備可以檢測哪些缺陷?-卓茂科技
在線式X-RAY檢查設(shè)備可以檢測哪些缺陷?讓我們一起來看看:

在線X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進入機器內(nèi)部后,位于線路板下方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板,被置于上方的探測器接收,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比,照射在焊點上的X射線會被大量吸收,在輸出圖像中顯示黑點,從而實現(xiàn)自動可靠的焊點缺陷檢測。
1、LED芯片封裝全自動在線檢測
2、IGBT芯片全自動在線檢測
3、IC、BGA、半導(dǎo)體器件、SMT和PTU封裝、傳感器等領(lǐng)域的全自動在線檢測
4、大尺寸PCB板、PCBA焊點全自動在線檢測
5、汽車電源模塊透錫比例在線檢測
6、PCB板鉆孔對齊度在線檢測
7、二維碼在線檢測
X射線無損檢測技術(shù)大致可以分為三大類:基于2D圖像的X射線檢測分析技術(shù);基于2D圖像,具有最高放大倍數(shù)的傾斜視圖的X射線檢測分析技術(shù);3D?X射線檢測分析技術(shù)。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測技術(shù),后一種屬于斷層刨面X光檢測技術(shù)。

在線技術(shù)己從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。
3DX-RAY技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外,還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔(FIE)焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。
目前看來,相比其他類型的檢測技術(shù),在線式X-RAY檢查設(shè)備具備以下特點:
一.是對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%??蓹z測的缺陷包括虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等,尤其是X射線對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可以進行檢查;
二.是較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時,懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂,X射線可以很快地進行檢查;
三.是檢測的準(zhǔn)備時間大大縮短;
四.是能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等;
五.是對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能);
六.是提供相關(guān)測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝過程進行評估。

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