沒錯！intel的11代率先將5GHz的豪言拋出來，證明了它們的自信。而實際上不管是i7最高級的11700K還是i5最高級的11600K都只是將全核最高設(shè)定為4.6GHz，單核最高4.9GHz，并未敢輕易嘗試5GHz，然而K后綴給了玩家無盡的遐想。

酷睿i5 11600K，繼續(xù)14納米工藝，核心代號Rocket Lake，六核心十二線程，CPU主頻3.9GHz，最高睿頻4.9GHz，三級緩存12MB，TDP125W。核顯Intel UHD Graphics 750，基頻350MHz，最大動態(tài)頻率1.3GHz，視頻最大共享內(nèi)存64GB。

MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主打性能中堅，強悍的堆料，到位的供電及散熱，高速 I/O 齊備，PCB加入2盎司銅箔，超標(biāo)級服務(wù)器PCB，通體黑色主題，整體式IO和MOS散熱塊，再加上PCI槽位上的全金屬整體M.2散熱片，讓MPG Z590 GAMING EDGE WIFI感覺比E-ATX還帥。

微星為MPG Z590 GAMING EDGE WIFI打造了14+1+1的16相純數(shù)字CPU供電系統(tǒng)，做了好幾層的散熱設(shè)計。加厚的Mosfet散熱片上串接導(dǎo)熱管，上面還有疊著7W/mK Mosfet散熱墊，再加上電容散熱墊，用來應(yīng)付全速運轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的溫度。Mosfet上的龍圖騰在開機時會發(fā)光。最靠近CPU的那條M.2是Gen4哦！

MPG Z590 GAMING EDGE WIFI配四條雙通道DDR4內(nèi)存插槽，此次使用了影馳HOF Extreme內(nèi)存，它支持XMP2.0，4266MHz CL19參數(shù)，單根容量8GB，16GB雙通道模式組合，采用優(yōu)秀的三星B-Die顆粒，搭配10層A2版加強型PCB，我們手頭上這套4266MHz就讓人很省心。而實際上，一般家用玩游戲的話雙通道16GB容量就基本夠用了，至于頻率，視資金而定就好，3000MHz起步就基本夠玩了。

M.2插槽方面，同樣用大面積的上蓋及散熱墊吸收SSD熱能。這次要強調(diào)一次，NVMe SSD的散熱很重要，不少原廠出廠時就幫它加上散熱鰭片不只是為了美觀及物理保護(hù)，對于性能及使用壽命也會有正面幫助。最靠近CPU的PCIe x16一樣搭載了鋼鐵裝甲，用來承載厚重的顯示卡。三個PCIe x16插槽能有什么應(yīng)用場景？比如用AMD顯示卡做CrossFire時，就會占掉兩個，剩下的那一個可拿來擴展PCIe SSD擴展卡，當(dāng)手邊有很多NVMe SSD需要同時上機時，就能省去不少外接的麻煩。

后置面板上，最為突出的是USB接口。1 個USB3.2 Gen2x2 20Gbp Type-C，3個USB 3.2 Gen2 10Gbps，2個USB 3.2 Gen1 5Gbps，就算不小心插錯，也能享有最低625MB/s的傳輸性能。還是嫌不夠的話，板載接口還能輸出5組USB 3.2，通過Hub-GL850G延伸的6個USB 2.0可用來應(yīng)付鍵鼠及資料承載量低的周邊設(shè)備。EDGE的強悍輸出設(shè)置足見微星對現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)品理念吃得很透，USB的天下。

今天實測的散熱器選自喬思伯“首嘗高端”的6熱管單體巨塔HX6250。這款巨型單塔的包裝就能看出它的體積有多大！包裝的側(cè)面細(xì)致地寫出了6250的技術(shù)參數(shù)，6250的尺寸達(dá)到144×121×162mm，這個尺寸有多大呢？稍后裝上主板看看就知道了。

全家福分三部分，本尊和風(fēng)扇單獨包裝，一個大盒子放著全平臺扣具、高效CTG導(dǎo)熱硅脂和L.N.A降速轉(zhuǎn)接線。附件毫無多余，配置也很到位。

拿一把120mm和6250自帶的140mm對比一下，一款七葉大鐮刀式葉片的PMW高風(fēng)壓散熱扇，標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)速700~1800RPM，加減速線后能達(dá)到400~1200RPM，扇子的周遭采用蜂巢造型，螺絲位上配有減震墊，相信這把扇子的運行效率和噪音控制都會令人滿意的。

此次在6250上喬思伯一反常態(tài)的全面低調(diào)下來，從包裝到本尊再到散熱扇完全摒棄任何燈效的加入，散熱器采用金屬拉絲工藝的磁吸式頂蓋，拆裝隨心所欲，設(shè)計巧妙，美觀大方。散熱鰭片均為石墨烯鍍層，6條U型熱管貫穿排列，中間是兩個貫穿式螺絲孔，為拆裝扣具設(shè)計，長度較長，所以喬思伯附送了一把異形螺絲刀。

6250這個大塔采用了6根6mm純銅鍍石墨烯涂層配釬焊鍍鎳純銅底和散熱片工藝輔以全身石墨烯鍍層，狂暴效能瞬間冰爽，設(shè)計功耗優(yōu)化至TDP 250W.大塔體采用歪脖子結(jié)構(gòu)設(shè)計，對內(nèi)存無遮擋，不再壓抑，綻放更多光彩。以14CM高流量風(fēng)扇搭配，實現(xiàn)更低的噪音更大的風(fēng)量。

6250扣具齊全intel、AMD主流平臺通吃，下面的測試用i5-11600K完成，intel酷睿i5-11600K基于祖?zhèn)鞯?4nm++制程工藝，擁有8核16線程，默認(rèn)主頻3.6GHz，最大全核睿頻4.6GHz，最大單核睿頻4.9GHz，三級緩存為16MB，支持超頻，內(nèi)置最新UHD750核顯，支持二十條的PCIe4.0高速總線。我們還為大家做了一個3D立體的6250 intel平臺安裝步驟示意圖。

先穿扣具背板，四個螺柱套上限位扣，確認(rèn)好方向?qū)⒐潭苎b在螺柱上用螺母擰好。相當(dāng)簡單，這種安裝方式基本上大型塔式散熱器都在使用。

6250的歪把子設(shè)計在微星MPG Z590 GAMING EDGE WIFI主板上優(yōu)勢相當(dāng)明顯。散熱片向后的方向上，挖出一個直角的豁口，為IO擋板和MOS散熱片一體式模塊留下了充足的高度，而且6250的底座到散熱片的距離也同時得到優(yōu)化，在縱向上的MOS散熱片也不會被散熱片擋到。

而從多角度上看6250為風(fēng)扇和內(nèi)存之間的距離也進(jìn)行了優(yōu)化，即便是很高的高頻內(nèi)存馬甲也不會被6250的風(fēng)扇擋到，在另一側(cè)的顯卡和6250的距離也有一指多的空間，完全不用擔(dān)心插拔顯卡下不去手了。

我們此次測試的顯卡是微星旗艦級的RTX3070Ti SUPRIMX超龍，這款卡是玩家公認(rèn)的顯卡中的巨無霸，和6250一比，個頭被壓蓋，身長也被拉低了，綜合來看喬思伯在6250身上真的是動了渾身解數(shù)，個頭大吧高度還不挑機箱，塊頭大吧還誰的事都不耽誤。

在未超頻的情形下11600K的全核4.6GHz性能還是非常生猛的，F(xiàn)ritz國際象棋測試多核和單核能力各跑一次，其實國際象棋測試更加考驗的是平臺超頻的穩(wěn)定性，11600K多核成績?yōu)?6.52倍，27128千步；單核為8.49倍，4073千步。

新版魯大師總分132814，其中11600K跑了684828；FURY跑了145788，相當(dāng)?shù)轿弧?/p>

而最穩(wěn)的就是我們將11600K的主頻超到5GHz，其實這真的不算個事兒，按微星主板的BIOS設(shè)置在OC選項中找到CPU倍頻選項手動輸入50，然后F10保存退出，一般都是八九不離十了，當(dāng)然有人反映11代i5-11600K超頻拉胯，我們稍微也做了一些調(diào)查，其實11600K超頻不是它的強項，但是上5GHz還不算個問題。而在HX6250的鎮(zhèn)壓下，5GHz的11600K在Aida64的CPU拷機測試下，跑了5分鐘，穩(wěn)在70℃上下，這只需二百多的喬思伯HX6250不管是用來壓11代i5-11600K還是RYZEN5 5600X都沒有任何問題。