沉銅是化學(xué)鍍銅的簡稱，也叫做鍍通孔，簡寫為PTH，是指在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的基底。

　　化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達到設(shè)計的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時甚至直接通過化學(xué)方法來沉積到整個線路銅厚度的?；瘜W(xué)銅工藝是通過一系列必需的步驟而最終完成化學(xué)銅的沉積，這其中每一個步驟對整個工藝流程來講都是很重要。

　　PTH流程：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸。

　　詳細流程詳解：

　　1.堿性除油：除去板面油污、指印、氧化物、孔內(nèi)粉塵；使孔壁由負電荷調(diào)整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附。

　　2.微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力，可以很好吸附膠體鈀。

　　3.預(yù)浸：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時進入孔內(nèi)進行足夠有效的活化。

　　4.活化：經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性。

　　5.解膠：去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，以直接有效催化啟動化學(xué)沉銅反應(yīng)。

　　6.沉銅：通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。

　　沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì)，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便目測檢查，后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控，所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。由此可見，找到合適的PCB打樣廠家就顯得尤為重要。

　　以上是中信華PCB（www.zxhgroup.com/?_t_shfw）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關(guān)注點贊！公眾號：中信華集團