硅元素在地殼中的含量達(dá)25.8%的總占比，可以用于制備很多東西的，其中以硅片的用途為先，可以制成芯片，具有驚人的計(jì)算能力，在硅片制成芯片的過程中是需要使用到多種對(duì)應(yīng)的助劑產(chǎn)品。

一、硅片清洗劑簡述

硅片清洗劑廣泛應(yīng)用于光伏或電子行業(yè)，適用于硅片的表面清潔處理，它能有效去除硅片表面在運(yùn)輸過程中黏附和線切割后殘留的污染物，這樣就能讓硅片表面清潔干凈且均一，如果硅片的表面清潔度不是很高，將對(duì)即將到來的腐蝕和蝕刻產(chǎn)生很大的影響。

二、硅片清洗劑特點(diǎn)

2.1、硅片表面不易腐蝕，無發(fā)黑、發(fā)藍(lán)現(xiàn)象。

2.2、能快速有效地分離附著在產(chǎn)品表面的細(xì)小顆粒。

2.3、具有良好的滲透性和去污性，清洗后沒有殘留或發(fā)白。

2.4、清洗后產(chǎn)品收率可達(dá)99.8%，不損壞電路和芯片涂層。

2.5、環(huán)保、成本低、無污染、零排放、可生物降解；

2.6、污垢殘?jiān)恋缀?，可循環(huán)使用；

2.7、無閃點(diǎn)，無燃燒，使用安全。

三、硅片處理劑 清洗劑 拋光劑 研磨助劑 懸浮助劑 切割助劑配方分析

硅片清潔劑通常為堿性、低泡沫和單組分的清潔產(chǎn)品?；瘜W(xué)清洗如SPM、DHF、APM和DHF用于去除原子和離子的無形污染。有很多方法，包括溶劑萃取法、酸洗法和等離子體法，這些方法對(duì)環(huán)境污染很小。它可以有效去除表面的有機(jī)污染物，然后溶解yang化膜，去除顆粒、金屬等，并去除小顆粒和其他污染物。