一：《等離子去膠新工藝》

二：《雙面拋光工藝》

三：《過(guò)氧化氫工藝資料》

四：《晶圓超聲波清洗技術(shù)》

五：《紫外UV臭氧清洗機(jī)》

六：《化學(xué)機(jī)械拋光》

七：《3061鐘罩清洗機(jī)詳解》

八：《射頻微電子封裝工藝》

九：《安全數(shù)據(jù)表:過(guò)氧化氫》

十：《硅片加工工藝》

十一：《晶圓超聲清洗技術(shù)》

十二：《過(guò)氧化氫的不相容性》

十三：《BS-60O-配液機(jī)操作流程》

十四：《化學(xué)鍍金工藝》

十五：《擴(kuò)散工藝過(guò)程》

十六：《化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)工藝》

十七：《雙面拋光后清洗工藝研究》

十八：《化學(xué)鍍鎳工藝》

十九：《后段制程電鍍、化學(xué)鍍介紹》

二十：《半導(dǎo)體器件多種腐蝕工藝》

二十一：《全自動(dòng)硅片裝片機(jī)》

二十二：《薄膜沉積方法》

二十三：《硅外延工藝》

二十四：《光刻膠工藝開(kāi)發(fā)及應(yīng)用》

二十五：《濾光片工作原理》

二十六：《硅高速刻蝕工藝》

二十七：《玻璃裂片機(jī)》

二十八：《硅垂直濕蝕刻》

二十九：《微電子技術(shù)中的離子注入工藝》

三十：《氮化鋁氮化鎵紫外探測(cè)器的生長(zhǎng)和表征》