蘋果的iPhone?15系列在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)并不是很樂觀，前有華為Mate?60系列上市，后有小米14系列發(fā)布，前后雙擊。目前，iPhone?15系列已經(jīng)有降價(jià)的痕跡，但國(guó)內(nèi)出貨量并沒有明顯的提升，后面的市場(chǎng)更加難走。而小米14系列就有所不同了，首銷對(duì)比上一代提升了600%，也就是6倍。能夠有如此的出貨量離不開新系統(tǒng)的功勞，新機(jī)每年都更新，而系統(tǒng)就不同了，小米澎湃?OS系統(tǒng)是首發(fā)搭載在小米14系列上，所以吸引了不少人體驗(yàn)。

蘋果手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手越來越多，華為已經(jīng)做到了自家系統(tǒng)+處理器，而小米也做到了自研系統(tǒng)，就差處理器了，預(yù)計(jì)近幾年會(huì)推出自研處理器。以前小米也推出過澎湃芯片，就是小米的處理器，可惜沒有更新，但小米高管表示，澎湃芯片一直都有研發(fā)，并沒有放棄?，F(xiàn)在小米也推出了電池芯片、電源芯片等，說明了小米一直都有研發(fā)各種芯片。

蘋果新品官宣，將會(huì)在11月7日正式開售，這次的新品并非是iPhone手機(jī)，而是筆記本電腦和一體機(jī)電腦，最重點(diǎn)的還是新一代電腦芯片，M3系列處理器，全部新品已經(jīng)發(fā)布完畢了，等待下周開售。前面，蘋果的A17?Pro仿生芯片采用了3nm工藝制程，由臺(tái)積電代產(chǎn)，而現(xiàn)在的M3系列芯片也是采用了3nm工藝制程，同樣是由臺(tái)積電代產(chǎn)。蘋果的兩大芯片已經(jīng)完成了更新?lián)Q代，而高通最新的驍龍8?Gen?3芯片仍然是4nm工藝制造，最快明年推出3nm工藝制造的旗艦芯片。

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的天璣9300芯片，應(yīng)該也是4nm工藝制程的，但聯(lián)發(fā)科在前面已經(jīng)公布了，明年會(huì)推出3nm工藝制造的旗艦芯片，有望領(lǐng)先高通一步。而蘋果已經(jīng)領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科了，但影響不大，畢竟蘋果的兩大芯片都是自家使用的，所以不會(huì)影響到芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)。蘋果這次的M3系列，有多個(gè)版本，分別是標(biāo)準(zhǔn)、Pro、Max版本，與去年同樣。

共有三款新品，分別是新本MacBook?Pro?的14英寸版本、16英寸版本，還有一款是iMac的24英寸電腦，全部新品都是搭載了M3系列芯片。其中的iMac電腦僅搭載了M3芯片，并沒有搭載其它芯片版本的，而新本MacBook?Pro三個(gè)芯片的版本都有。原因很簡(jiǎn)單，蘋果電腦出貨最高的就是筆記本電腦，并非是一體機(jī)電腦，因市場(chǎng)需求而變化。

蘋果這次的iMac一體式電腦，屏幕大小為24英寸的LED屏，分辨率4.5K（4480*2520像素）分辨率，峰值亮度為500nit，采用了原彩顯示技術(shù)。有一顆前置攝像頭，像素為1080P。支持Wi-Fi?6和藍(lán)牙5.3，有兩個(gè)雷震/USB?4端口，與上面筆記本電腦的14英寸版本相近。iMac的配置版本有多個(gè)，最低8GB內(nèi)存和256GB存儲(chǔ)，最高有24GB內(nèi)存和2TB存儲(chǔ)。從目前電腦市場(chǎng)上，一體機(jī)電腦是最難發(fā)展的，主要是不方便攜帶，內(nèi)部擴(kuò)展空間狹小，與筆記本電腦相同，但筆記本電腦方便攜帶。

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