近日，號(hào)稱中國(guó)第一家真正基于GPU架構(gòu)的云端GPGPU(通用并行圖形處理器)及高性能算力系統(tǒng)提供商的上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司，正式發(fā)布了完全自研的高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高性能GPGPU歷史上的突破。

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天數(shù)智芯稱，BI芯片以同類產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能，結(jié)合全自研的全套軟件棧在軟硬件層面兼容業(yè)界主流生態(tài)，從而提供靈活的編程能力、強(qiáng)大的計(jì)算能力、富有吸引力的性價(jià)比并幫助客戶實(shí)現(xiàn)無(wú)痛遷移，是安全的國(guó)產(chǎn)芯片解決方案。

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更可喜的是，BI芯片、產(chǎn)品卡均以實(shí)體形式發(fā)布，即將批量生產(chǎn)和商用交付，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和商業(yè)應(yīng)用進(jìn)度領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行1~2年時(shí)間。

作為天數(shù)智芯的第一行款旗艦產(chǎn)品，BI是國(guó)內(nèi)第一款全自研、真正基于通用GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片，2018年啟動(dòng)研發(fā)，今年1月初剛剛點(diǎn)亮。

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它采用業(yè)界領(lǐng)先的臺(tái)積電7nm FinFET制造工藝、2.5D CoWoS封裝技術(shù)，搭配臺(tái)積電65nm工藝的自研Interposer(中介層)，集成多達(dá)240億個(gè)晶體管，整合32GB HBM2內(nèi)存、存儲(chǔ)帶寬達(dá)1.2TB，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，系統(tǒng)接口PCIe 4.0 x16。

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其中，F(xiàn)P32性能37TFlops(萬(wàn)億次計(jì)算每秒)，F(xiàn)P16/BF16性能147TFlops，INT32性能37Tops、INT16性能147Tops，INT8性能295Tops，實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)基本符合設(shè)計(jì)規(guī)劃。

同期發(fā)布的產(chǎn)品卡被動(dòng)散熱，整卡功耗300W，8針輔助供電，最大電流60A，也支持OEM定制。

BI芯片具備高性能、通用性、靈活性，支持國(guó)內(nèi)外主流GPGPU生態(tài)和多種主流深度學(xué)習(xí)框架，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)接口，為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開(kāi)發(fā)平臺(tái)遷移成本大等操作層面的實(shí)際痛點(diǎn)。

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針對(duì)國(guó)內(nèi)應(yīng)用環(huán)境，天數(shù)智芯與合作伙伴，從源頭對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了定義和本土優(yōu)化，便于大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，支持AI訓(xùn)練和推理、認(rèn)知型AI、高性能數(shù)據(jù)分析、基因組研究、金融預(yù)測(cè)分析等各種高負(fù)載工作，可用于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、安防等各行業(yè)。