曾幾何時(shí)，華為是唯一可以和蘋果抗衡的國(guó)產(chǎn)手機(jī)巨頭，年出貨量超過(guò)2.4億部，擁有自主麒麟芯片和鴻蒙系統(tǒng)。旗下的榮耀手機(jī)也有不俗表現(xiàn)，幾乎占到華為手機(jī)一半的銷量，是華為中低端手機(jī)市場(chǎng)的銷量擔(dān)當(dāng)。

然而，由于不可控因素影響，榮耀已經(jīng)從華為體系中獨(dú)立，一開始還不被大家看好，畢竟沒(méi)有了鴻蒙和麒麟芯片，榮耀手機(jī)的賣點(diǎn)少了很多。時(shí)間才是檢驗(yàn)真理的唯一方式，新榮耀沒(méi)有讓大家失望。

面對(duì)“內(nèi)卷”嚴(yán)重的線上手機(jī)市場(chǎng)，新榮耀開始發(fā)力線下手機(jī)市場(chǎng)，和數(shù)以萬(wàn)計(jì)的線下經(jīng)銷商達(dá)成合作關(guān)系，中端手機(jī)榮耀50大賣。高端旗艦榮耀Magic3系列也有不俗表現(xiàn)，代表著榮耀最前沿的技術(shù)結(jié)晶，展現(xiàn)出榮耀沖刺高端手機(jī)市場(chǎng)的決心。

無(wú)獨(dú)有偶，榮耀Magic4系列正式官宣了，將在2月28日在西班牙巴塞羅那MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上全球發(fā)布。與此同時(shí)，榮耀三款新機(jī)已經(jīng)通過(guò)3C認(rèn)證，果然沒(méi)讓大家失望。

?和上一代產(chǎn)品不同，榮耀Magic4系列將會(huì)有三款機(jī)型，對(duì)應(yīng)中杯、大杯和超大杯，命名方式為榮耀Magic4、Magic4 Pro和Magic4 Pro+。中杯和大杯搭載66W快充，超大杯則是升級(jí)到100W快充，配合大容量電池，榮耀Magic4系列的續(xù)航穩(wěn)了。

與此同時(shí)，榮耀Magic4系列的官方宣傳視頻正式公開，官方暗示它將會(huì)采用“星環(huán)”鏡頭設(shè)計(jì)，難不成搶先用上了華為Mate50的設(shè)計(jì)方案？這真是耐人尋味。?

其它配置方面，目前爆料消息并不多，可以確定榮耀Magic4系列將會(huì)搭載驍龍8 Gen1芯片，不排除入門版本搭載天璣9000的可能性?？蓜e小瞧了聯(lián)發(fā)科芯片，這一代天璣芯片跑分超過(guò)100萬(wàn)分，用的是臺(tái)積電4nm工藝制程，散熱和功耗要比驍龍8還好。

影像方面，榮耀Magic4 Pro和Pro+會(huì)上100倍數(shù)碼變焦技術(shù)，這是小米12 Pro、一加10 Pro都沒(méi)有的，看來(lái)榮耀要死磕影像技術(shù)了，和華為Mate有著一致的價(jià)值觀。雖然是最遲上市的驍龍8 Gen1旗艦，但它可能是最好的，最后一切答案都將在2月28日揭曉。