? ? ? 隨著5G時(shí)代的到來，手機(jī)散熱面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面，由于要搭載5G功能，手機(jī)CPU不斷升級(jí)，內(nèi)部晶管體和天線數(shù)量大增，使得發(fā)熱量急劇增加。另一方面，小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，無形中增加了散熱難度，導(dǎo)致手機(jī)運(yùn)行中溫度居高不下。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，5G手機(jī)運(yùn)行溫度每升高10℃，其內(nèi)部一些元器件的漏電流就會(huì)增加一倍，嚴(yán)重影響手機(jī)性能。

? ? ?5G基站用導(dǎo)熱凝膠除了高導(dǎo)熱的要求外，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性也是其中的一個(gè)重要考慮參數(shù)。在實(shí)際應(yīng)用中，基站的工作環(huán)境大部分是室外，處于豎直狀態(tài)，且需經(jīng)歷冬冷夏熱，因此導(dǎo)熱凝膠也會(huì)經(jīng)歷一番比較極端的高低溫沖擊，熱失配產(chǎn)生的“應(yīng)力”不斷影響著凝膠的結(jié)構(gòu)，因此要求導(dǎo)熱凝膠需具備抗開裂、抗滑移的性能。

? ? ? 一般在電子器件與散熱器之間的間隙填充熱界面材料，比如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片或?qū)崮z等。使用導(dǎo)熱界面材料可排出間隙中的空氣，建立有效的熱傳導(dǎo)通道，從而大幅度降低接觸熱阻，使得散熱器的作用得到充分發(fā)揮，并確保電子器件可以在適宜的溫度范圍內(nèi)工作，保證電子器件性能的正常運(yùn)行。

? ? ? ?傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠大多數(shù)是采用硅酮基體以及填充大量的導(dǎo)熱粉體制備而成，然而這種基體存在導(dǎo)熱系數(shù)低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差等問題限制了材料應(yīng)用。如何改善？東超新材料耐高溫處理劑對(duì)高導(dǎo)熱粉體組合物進(jìn)行均勻表面改性，降低了顆粒表面極性，增強(qiáng)了粉體與硅油的結(jié)合力，同時(shí)顆粒間形成致密堆積，從而使導(dǎo)熱凝膠具有良好的粘黏性及附著力，極大改善了導(dǎo)熱凝膠在冷熱沖擊條件下的垂流及開裂現(xiàn)象。該導(dǎo)熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長(zhǎng)期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。

? ? ? 在氧化鋁中引入特種高導(dǎo)熱填料作為原料，以自主設(shè)計(jì)合成的有機(jī)硅高分子表面處理劑，結(jié)合粉體復(fù)合和表面包覆技術(shù)，產(chǎn)品規(guī)避了基材與各類導(dǎo)熱粉體性能差異較大的缺陷，在硅油中具有優(yōu)異的分散性，增稠幅度較低，易形成致密填充，實(shí)現(xiàn)了在較低填充量下導(dǎo)熱性能的顯著提高。