?同其他芯片產(chǎn)品一樣，電腦CPU芯片也是按照半導(dǎo)體封裝工藝進行的，以保護芯片內(nèi)核和增強易用性。實際上，我們平時看到的CPU并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是穿著鎧甲的戰(zhàn)神，這個封裝后的CPU產(chǎn)品性能更高，可以防止外部信號的干擾，抵御空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，而且便于安裝和運輸。

CPU與主板的鏈接：

CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連接，然后加上或者不加上保護蓋，這就是一個完整的CPU了。不過，一顆CPU并不能可以工作了，需要和主板連接并加上保護層，這個過程就是CPU封裝，屬于先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

以下介紹CPU封裝的三種主要類型：LGA、PGA、BGA。

LGA：Intel CPU采用的封裝方式：

LGA封裝是最常見的，LGA全稱“l(fā)and grid array”，或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”，我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上，而整個CPU的背部就像網(wǎng)格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主板與CPU連通，主板則承擔(dān)了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU，針腳必然都在主板上，而且LGA的封裝由于針腳設(shè)計的問題，相對來說比較脆弱，而主板針腳損壞了，就極有可能意味著整個主板的損壞了。

PGA：主流的AMD CPU采用的封裝方式

PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”，主流的AMD CPU，以及早期的酷睿移動MQ系列基本都采用了PGA封裝方式。

采用PGA封裝的AMD CPU

和LGA相反，PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上，所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳，而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動，PGA的針腳相對于LGA來說強度會更高，即使出現(xiàn)了彎曲，也能通過相對簡單的方法恢復(fù)。雖然這兩種半導(dǎo)體封裝技術(shù)僅僅調(diào)換了針腳和插孔的位置，但PGA的保護功能比LGA好很多。

BGA：intel所有低壓CPU采用的封裝方式：

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BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。目前，絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式，例如intel所有以H、HQ、U、Y等結(jié)尾（包括但不限低壓）的處理器。

BGA可以是LGA、PGA的極端產(chǎn)物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業(yè)儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。

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移動處理器大多采用BGA封裝形式

三種芯片封裝方式對比

可以說，BGA、LGA、PGA三種半導(dǎo)體封裝方式各有特點，并沒有好壞優(yōu)劣之分。

（1）LGA：相比較于PGA而言，體積更小，相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴(yán)格。

（2）PGA：在三種芯片封裝中體積最大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。

（3）BGA：三種封裝中體積最小，但是更換接近于0，同時由于封裝工藝問題，BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準(zhǔn)或者結(jié)合，極有可能意味著報廢，所以相比于LGA，PGA成品率更低。

對于DIY愛好者來說，LGA和PGA封裝形式比較熟悉。到了IoT時代，移動處理器快速發(fā)展，業(yè)催生了一些先進半導(dǎo)體封裝技術(shù)，但是BGA封裝依然如日中天，成為移動智能終端的壓倒性封裝技術(shù)。雖然LGA和PGA封裝形式隨PC產(chǎn)品的落伍而風(fēng)光不再，但依然是數(shù)據(jù)中心和超算的基礎(chǔ)技術(shù)，并具有其他半導(dǎo)體封裝形式無法取代的優(yōu)勢，有望繼續(xù)在高性能運算領(lǐng)域發(fā)展和演變。

芯片封裝測試：

芯片測試座、芯片老化座、芯片燒錄座在芯片封裝測試中扮演著重要的角色，可以說芯片測試座socket是每一塊芯片成功面世的重要節(jié)點，基于不同的芯片封裝、PIN腳、間距、尺寸以及對應(yīng)的芯片測試要求而制，分為：現(xiàn)貨標(biāo)品、開模定制品和一件加工定制品

在鴻怡電子HMILU歷經(jīng)?23年的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)過程中，IC測試座、IC老化座、IC燒錄座、測試夾具、測試治具、芯片測試架均以（jun）工級品質(zhì)管控，提供各類封裝芯片規(guī)格齊全、型號齊全的IC test socket測試座。以下為對應(yīng)的LGA、PGA、BGA芯片測試座案例（僅供參考）

1、BGA900pin-1.0mm-31*31mm芯片老化測試座

2、PGA24pin-1.27mm·芯片測試座

3、LGA144pin-1.27mm-15*15mm芯片測試座