這兩年Redmi表現(xiàn)十分搶眼，先是RedmiK50系列將2K屏幕下放到了兩千檔機(jī)型中，而后又是RedmiK60系列，在2K屏幕基礎(chǔ)之上，進(jìn)一步增加了手機(jī)的性能、充電以及品質(zhì)。Redmi每年升級(jí)幅度都很大，這也讓不少米粉開始翹首期盼下一代機(jī)型RedmiK70系列的上市了。而今業(yè)內(nèi)已經(jīng)流傳出了RedmiK70Pro的渲染圖以及配置信息，雖然尚未得到證實(shí)，但感興趣的朋友不妨提前了解下。

首先是外觀設(shè)計(jì)方面，RedmiK70Pro從渲染圖中來看，機(jī)身相比上一代更為輕薄，兩側(cè)邊框有明顯的弧度，屏幕兩側(cè)邊框非常細(xì)！背部相機(jī)模組從上一代的矩形，升級(jí)到了圓形。相比上一代來看，RedmiK70Pro外觀設(shè)計(jì)變化還是挺大的，看起來更加高端了。而除了優(yōu)秀的外觀設(shè)計(jì)外，全新的RedmiK70Pro在配置上也有了巨大提升。

首先是影像方面，RedmiK70Pro有望下架小米高端手機(jī)上配備的1英寸IMX989鏡頭，且支持可變光圈，支持在f/1.8和f/4.0兩檔之間進(jìn)行切換，可變光圈的引入將大大提升攝影體驗(yàn)。結(jié)合1英寸大底主攝，RedmiK70Pro夜景攝影體驗(yàn)值得期待，這一次Redmi終于彌補(bǔ)了影像方面的不足。副攝鏡頭為1200萬超廣角和500萬微距鏡頭。

RedmiK70Pro正面配備的屏幕依舊強(qiáng)悍，依然是2K分辨率，但屏幕相比上一代從直屏更換到了曲面屏，屏幕供應(yīng)商為華星光電，尺寸為6.7英寸，支持120Hz多檔高刷新率，屏幕峰值亮度為1600nit，支持500萬:1超高對比度，支持杜比視界、HDR10+等等。雖然從爆料的屏幕參數(shù)上來看，無法與目前的高端手機(jī)相媲美，但考慮到RedmiK70Pro這款手機(jī)的定位，其實(shí)已經(jīng)很棒了。

RedmiK70Pro將搭載驍龍8Gen3旗艦芯片，有關(guān)這顆芯片的消息，業(yè)內(nèi)已經(jīng)流傳出了可靠信息，驍龍8Gen3型號(hào)為SM8650，從上一代1+4+3架構(gòu)升級(jí)到了1+5+2架構(gòu)，也就是1個(gè)超大核+5個(gè)大核+2個(gè)小核。超大核頻率為3.7GHz，GPU升級(jí)到了Adreno750，制程工藝從N4提升到了N4P，理論性能在6%-15%之間。

最后是續(xù)航和充電方面，盡管從渲染圖中來看RedmiK70Pro很纖薄，但機(jī)身電池容量依然達(dá)到了5000mAh，同時(shí)提供120W有線快充，無線快充則從上一代的30W提升到了50W！機(jī)身支持IP64等級(jí)防塵防水。

配置全面升級(jí)的RedmiK70Pro，估計(jì)會(huì)在年底12月份發(fā)布，距今還有好幾個(gè)月的時(shí)間，如果你急需更換一款手機(jī)，目前來看RedmiK60Pro也是不錯(cuò)的選擇。

RedmiK60Pro目前12GB+256GB版本已經(jīng)跌到了3599元，降幅還是挺高的。配置上，RedmiK60Pro搭載了驍龍8Gen2旗艦芯片，標(biāo)配LPDDR5X+UFS4.0。正面配備2K高光直屏，電池容量為5000mAh，提供120W有線+30W無線。影像上配備了5000萬IMX800大底主攝鏡頭。機(jī)身提供傳統(tǒng)玻璃版本與手感更棒的素皮機(jī)身。