芯片試驗快速溫變氣流儀溫度設定需要根據(jù)具體的測試要求和設備規(guī)格進行設置。一般來說，高低溫沖擊熱流儀需要設定以下幾個溫度參數(shù)：

1. 高溫設定溫度：根據(jù)測試要求設定高溫溫度，一般在100℃以上。

2. 低溫設定溫度：根據(jù)測試要求設定低溫溫度，一般在-40℃以下。

3. 升溫速率：設定高溫升溫速率，一般為10℃/min。

4. 降溫速率：設定低溫降溫速率，一般為5℃/min。

5. 保溫時間：根據(jù)測試要求設定高低溫保溫時間，一般為30分鐘。

以上參數(shù)僅供參考，具體的設定需要根據(jù)實際情況進行調整。在設定溫度參數(shù)時，需要注意設備的溫度控制精度和穩(wěn)定性，以確保測試結果的準確性和可靠性。

【工作原理】

1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；

2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。

【工作模式】

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統(tǒng)

B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

?測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

【主要技術參數(shù)】

設備型號： HE-ATS750

溫度控制范圍： -70℃～+250℃

沖擊溫度范圍： -60℃～+200℃

溫度轉換時間： ≤10秒

溫度偏差： 測試品恒定在-40℃時，溫度偏差為±1℃

沖擊氣流量： 1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續(xù)氣流

溫變速率降： RT+10℃降至-40℃≤60s

試品表面溫度： RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測控

樣品盒尺寸： 直徑140mm×高50mm

制冷方式： 采用風冷式HFC環(huán)保制冷劑復疊系統(tǒng)，溫度可達-70℃

控制系統(tǒng)： 采用進口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏

試品： 帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片

外形尺寸： 寬790×高1600×深1080（mm）以實物為準

使用電源： AC 三相 五線 380V 50/60HZ

噪音： ≤65dB（A聲級）

條件： 風冷式環(huán)境溫度在+23℃時

干燥氣源： 用戶自備

注：前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結露現(xiàn)象。設備可以連續(xù)運轉不需進行除霜